Hybrid-Kit for HybridPACK™2 Enhanced (HYBRID KIT2 ENH SIL) (HYBRIDKIT2ENHSILTOBO1)

Hybrid-Kit with HybridPACK™ 2 Enhanced, EiceDRIVER™ SIL and AURIX™ providing the possibility of evaluating product features supporting SIL certification on system level.

Documentation available on MyInfineon. Please get in touch with your local sales office or contact the Infineon Service Center.

Возможности

Hybrid-Kit for HybridPACK™2 Enhanced (HYBRID KIT2 ENH SIL) HYBRIDKIT2ENHSILTOBO1

Используемые компоненты

Производитель: Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Наименование
Производитель
Описание Корпус/
Изображение
Цена, руб. Наличие
TC277T64F200SCAKXUMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2117075 AN RD RND
Доступно: 1763 шт.
Выбрать
условия
поставки
TC277T64F200SCAKXUMA1
1763 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
TC277TP64F200NDCKXUMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2117076 RD
Доступно: 211 шт.
Выбрать
условия
поставки
TC277TP64F200NDCKXUMA1
211 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
TC277TP64F200SCAKXUMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2117077 RD RND
Доступно: 1724 шт.
Выбрать
условия
поставки
32-bit XMC1000 Industrial Microcontroller ARM® Cortex®-M0, ВозможностиTriple TriCore™ with 200MHzTriCore™ DSP functionalityUp to 4MB Flash w/ ECC pro…
TC277TP64F200SCAKXUMA1
1724 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
TC277T64F200NDCKXUMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2288570 RD
Поиск
предложений
TC277T64F200NDCKXUMA1
-
Поиск
предложений