Терраэлектроника
Применения > > MSP430 Microcontroller Single Chip Inductive Proximity Sensing Reference Design

MSP430 Microcontroller Single Chip Inductive Proximity Sensing Reference Design (TIDM-INDUCTIVEPROX)

Historically, inductive sensing technique has required complex, analog-only circuitry, making it a costly technique for applications outside of industrial controls or portable metal detectors. To provide a low cost inductive sensing solution for designers, this reference design describes the implementation of the ultra-low power single chip solution for inductive proximity sensor by using TI Extended Scan Interface module on MSP430 microcontrollers. This reference design also uses three different LC sensors to demonstrate the compatibility of ESI module and calibration routine with different type and size of inductors

Возможности

Ultra-Low Power Single Chip solution Non-contact detection Insensitive to Environmental Contaminations Compatible with different type and size of LC sensors

Файлы

Схемы и диаграммы

Быстро получите общее представление о схемотехнике решения

Печатные платы и ПО

Ускорьте разработку по готовому дизайну

Спецификация (BOM)

Загрузите полный список требуемых компонентов.

MSP430 Microcontroller Single Chip Inductive Proximity Sensing Reference Design TIDM-INDUCTIVEPROX

Возможность заказа

Покупка BOM TIDM-INDUCTIVEPROX

Вы будете перенаправлены на страницу выбора предложений по позициям, входящим в состав типового решения TIDM-INDUCTIVEPROX

Покупка печатной платы для TIDM-INDUCTIVEPROX

Цена: 2575 r
от 3 шт. 1256 q
от 5 шт. 1027 q

Заметили ошибку в работе сайта?
Скажите нам об этом