QUICK 857D ESD (Quick Electronic Co.,Ltd.)

Наименование QUICK 857D ESD
Производитель Quick Electronic Co.,Ltd.(QUICK)
Артикул 989439
OBS Снято с производства
Макс. температура
Мин. температура
Рабочее напряжение
Мощность
Тип оборудования

Термовоздушная станция QUICK 857D ESD для пайки горячим воздухом с увеличенным расходом воздуха. - Устройство с высокопроизводительным компрессором, обеспечивающий расход воздуха до 100 литров в минуту. - Светодиодный дисплей для отображения температуры горячего воздуха. - Встроенный температурный датчик, расположенный на выходе горячего воздуха. - Станция применяется для бесконтактной пайки электронных компонентов, за счет высокой производительности компрессора, увеличенное давление горячего воздуха на выходе сопла. - Система защитного охлаждения для предотвращения выходи из строя нагревательного элемента. - Термостойкий шнур питания термофена. - Антистатическая защита (ESD). Технические характеристики: - Потребляемая мощность 580 Вт - Компрессор - диафрагменного типа - Расход воздуха 100л /мин - Диапазон температуры 100-450 °С - Дисплей светодиодный - Длина термофена 110 см - Шум <78 дБ - Габаритные размеры 240(длина) х 105(ширина) х 170(высота) мм - Вес 2,4 кг - Комплект поставки: паяльная станция, держатель термофена, сменные насадки -3 шт. Опции: - Дымоуловитель Quick-6101, Quick-6102 - Дымоуловитель Quick-493, Quick-493А - Держатель плат Quick-800L, S, - Дополнительные насадки серии А-1xxx

QUICK 858D (QUICK)
от 7510,00 Склад (1-2 дн)

Термовоздушная станция c цифровым индикатором температуры для демонтажа и монтажа SMD компонентов. Станция имеет регулятор воздушного потока и кнопочный регулятор температуры. Мощность - 700 Вт. Температура паяльника 100 - 450°С Производительность компрессора -120Л( мин)Габариты 100 х 138 х150 ммВес станции - 1,55 кгВ комплект поставки входят 3 насадки (6 мм / 8 мм / 12 мм)

QUICK 857DW ESD (QUICK)
от 7620,00 Склад (1-2 дн)

Термовоздушная паяльная станция Quick857DW ESD Станция предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п.…