BLE

Как снизить энергопотребление портативной электроники. Часть II

Для вычислений в портативном устройстве в общем случае следует выбирать самый миниатюрный микроконтроллер (МК) из подходящих моделей. Но при всей простоте этой концепции выбрать МК не так легко, поскольку существует бесчисленное множество комбинаций из моделей процессора, энергонезависимой и энергозависимой памяти, периферийных устройств и портов ввода/ вывода
626
В избранное

Вычисления

Для вычислений в портативном устройстве в общем случае следует выбирать самый миниатюрный микроконтроллер (МК) из подходящих моделей. Но при всей простоте этой концепции выбрать МК не так легко, поскольку существует бесчисленное множество комбинаций из моделей процессора, энергонезависимой и энергозависимой памяти, периферийных устройств и портов ввода/вывода.

Внешняя память также потребляет энергию, хотя и намного меньше, чем другие системные элементы. Таким образом, в вычислительной подсистеме МК на сегодняшний день оказывает доминирующее влияние на потребляемую мощность.

Микроконтроллеры

В современных портативных устройствах примерно одинаковую мощность потребляют система коммуникации (Bluetooth) и МК. На долю акселерометра приходится несколько меньшая мощность, примерно 60% от потребляемой МК. Но интегральные схемы (ИС) для радиоканала и датчиков, как показано далее, постоянно совершенствуются для того, чтобы значительно снизить потребляемую мощность. Когда используются стандартные МК, они становятся доминирующим потребителем энергии.

Подобное положение дел меняет компания Ambiq с помощью своих МК серии Apollo, отличающихся сверхмалым потреблением энергии. Поскольку новые модели Apollo разработаны с использованием так называемых «подпороговых» MOSFET-технологий и с полным отходом от традиционной архитектуры МК, они отличаются энергопотреблением, сниженным в некоторых случаях на порядок или даже более.

На рис. 1 показано влияние новой технологии на энергопотребление систем с используемой сегодня архитектурой, а также на очередное поколение МК. При использовании устройств Ambiq ток потребления МК снижается с 30 мкА до 4 мкА - более чем в 7 раз.

Общий потребляемый ток системы при использовании старых радиокомпонентов и датчиков снижается на 32%, а с новыми компонентами и МК он сокращается на 62%.

Сравнение разных МК по уровням потребляемого токаРис. 1. Сравнение разных МК по уровням потребляемого тока

Обозначения к рис.1:

Current architecture – Текущая архитектура
Next-generation architecture – Архитектура нового поколения
Average Current – Средний ток, мкА
MCU Competitor – Стандартный МК
4 month battery life – Срок службы батареи 4 месяца
6 month battery life – Срок службы батареи 6 месяцев
7 month battery life – Срок службы батареи 7 месяцев
19 month battery life – Срок службы батареи 19 месяцев
Serial Flash – Flash-память
Accelerometr – Акселерометр
MCU - МК

Значения потребляемого тока в справочных таблицах широко варьируются в зависимости от диапазона параметров и могут представлять сложность для анализа. Условия измерений в таблице 1 были максимально приближены к реальным.

Таблица 1. Примеры МК

МК Режим Ток Примечания
ST STM32F401 Cortex-M4F Активный 355 мкА/МГц Измерения выполняются с сокращенным кодом, который дает потребление, эквивалентное коду CoreMark. Включена технология снижения мощности адаптивного ускорителя реального времени (ART) от STMicroelectronics
Сон 2,8 мкА  
Atmel SAM D20 Cortex-M0+ Активный 99 мкА/МГц Использует Cortex-M0+,менее эффективный, чем ядро Cortex -M4F.
Сон 3,8 мкА Использует режим «BACKUP» от Atmel с самой малой мощностью при рабочей частоте1 кГц
Silicon Labs EFM32 “Zero” Cortex-M0+ Активный 115 мкА/МГц Использует Cortex-M0+,менее эффективный, чем ядро Cortex-M4F. Silicon Labs также не публикует значения CoreMark в своих справочных таблицах - приводятся только вычисления простых чисел (это приводит к менее точным показателям, поскольку CoreMark выполняет самые разнообразные задачи).
Сон 0,9 мкА Использует EM2 «Deep Sleep Mode» (режим глубокого сна) с включенными таймерами
Ambiq Micro Apollo Cortex-M4F Активный 35 мкА/МГц Мощность на порядок ниже в активном режиме
Сон 0,1 мкА Мощность на порядок ниже в спящем режиме

Замечания к представленным значениям параметров:

  • алгоритм CoreMark, если не указано иное;
  • запуск от Flash (не SRAM) при 3,3 В;
  • периферийные устройства отключены;
  • методы снижения потребляемой мощности разрешены, как указано;
  • представлены типовые значения;
  • значения параметров в режиме сна предполагает, что таймеры включены и содержимое памяти не сохраняется.

Многоядерные и одноядерные процессоры

Встраиваемые многоядерные процессоры высокого класса становятся все более доступными. Такие процессоры обычно не используют для портативных устройств. Однако, поскольку потребности и возможности цифровой обработки возрастают, не исключено, что вскоре появятся и модели с многоядерными процессорами.

Если сравнивать одноядерный и многоядерный МК с одинаковой вычислительной мощностью, то при выборе многоядерного устройства могут быть преимущества относительно потребляемой мощности. При необходимости можно задействовать все возможности, отключая дополнительные ядра, когда в них нет потребности. Однако следует провести тщательный анализ, чтобы подтвердить, что при работе с реальным кодом многоядерный модуль приведет к снижению энергопотребления. Об этом нельзя судить после общего осмотра.

Тем не менее, самый простой одноядерный МК будет потреблять меньше энергии, чем самый простой многоядерный МК, поэтому преимущество нескольких ядер проявляется, только если нужна большая вычислительная мощность.

Другой ценой многоядерности становится сложность. В зависимости от использования ядер могут возникать проблемы с распределением кода между ними. Для одноядерных устройств режима состязания просто не существует, но он должен учитываться в многоядерной версии.

В общем случае в ближайшем будущем применение одноядерного МК гораздо более вероятно.

Программный код

Реально работающий программный код оказывает огромное влияние на потребляемую мощность. А различные типы кода будут в разной степени эффективны на разных МК. Как правило, если вы хотите выбрать оптимальный МК, то должны сравнивать различные модели относительно собственного кода, когда выбираете архитектуру.

Однако, учитывая, что микроконтроллер Ambiq Micro Apollo все равно будет потреблять меньше энергии, чем любое другое семейство, независимо от используемого кода, предварительный анализ в процессе выбора устройства становится менее важным. Анализ по-прежнему будет полезен, чтобы узнать какой код наиболее энергоемок, и провести оптимизацию посредством изменений кода. Но в настоящее время характеристики энергопотребления Ambiq остаются непревзойденными.

Среди архитектурных элементов МК наиболее энергозатратным является модуль вычислений с плавающей точкой. Большинство небольших МК не выполняет аппаратных операций с плавающей точкой, поэтому алгоритмы с плавающей точкой должны быть повторно оптимизированы с использованием математической (программной) плавающей точки – это процесс, который может занять месяцы. Микроконтроллер Ambiq Micro Apollo имеет блок вычислений с плавающей точкой, что делает ненужной такую повторную оптимизацию и не требует повышенной мощности по сравнению с другими МК.

Вы также можете сэкономить энергию на некоторых общих функциях, выполняя их из ОЗУ вместо ПЗУ. Выберите для этого соответствующий код.

Внешний накопитель

Внешние последовательные Flash-устройства обычно имеют рабочие режимы пониженной мощности (таблица 2). Операции записи и стирания используют больше энергии, чем чтение. Перевод памяти в спящий режим, когда это возможно, также экономит энергию.

Таблица 2. Примеры накопителей данных

Накопитель Режим Ток
Microchip SST25VF010A (1 Мбит) Чтение 10 мА (макс.)
Запись/стирание 30 мА (макс.)
Дежурный режим 15 мкА (макс.)
Macronix MX66L1G45G (1 Гбит) Чтение 30…60 мА (макс.)
Программа 25 мА (макс.)
Регистр записи статуса 40 мА (макс.)
Стирание сектора 25 мА (макс.)
Стирание ИС 50 мА (макс.)
Дежурный режим 200 мкА (макс.)
Режим глубокого энергосбережения 40 мкА (макс.)

Советы по энергосбережению:

  • используйте технологию с наиболее низким уровнем потреблением энергии из тех, что обеспечивают необходимую производительность;
  • используйте необходимые режимы питания в процессорах и во внешней памяти;
  • анализируйте код, чтобы определить, какие подпрограммы вносят наибольший вклад в повышение энергопотребления;
  • запустите выбранный код из ОЗУ.

Коммуникации

Портативные устройства в подавляющем большинстве (если не все) используют для взаимодействия со смартфонами протокол Bluetooth Low Energy (BLE или BTLE). Процесс передачи данных может потребовать примерно тех же энергозатрат, что и вычисления, поэтому важно оптимизировать его.

Величину тока, используемого в процессе коммуникации, рассчитать непросто, поскольку она зависит от большого количества переменных. Возможно, стоит построить модель, которая поможет настроить различные параметры, выбрать свое устройство и оптимизировать его использование. Ниже дается общее описание влияющих факторов высшего уровня, но фактические расчеты будут в значительной степени зависеть от выбранной микросхемы и детального распределения операций по времени.

Основные состояния BLE

Хотя оригинальный классический протокол Bluetooth был в свое время оптимизирован для потоковой передачи данных, новый BLE разработан для передачи нерегулярных пакетов данных (рис. 2). Следствием этого являются несколько состояний и различные, не всегда интуитивно понятные, значения потребляемой мощности. В целом для BLE предусмотрено три состояния высокого уровня:

  • активное - передача и получение данных;
  • подключенное - соединение с ведущим или ведомым устройством без передачи данных;
  • неподключенное, когда нет связи с ведущим или ведомым.

Примечание: поскольку это обсуждение является неформальной абстракцией деталей протокола, используемая терминология может отличаться от применяемой в фактическом протоколе. Основной целью в данном случае является изложение концепций на обобщенном уровне, без лишних деталей. Для выяснения специфических особенностей необходимо всегда обращаться к официальному изложению протокола. Отдельные микросхемы BLE также будут иметь специфические состояния систем питания, которые будут отличаться от представленного здесь обсуждения на общем уровне.)

Упрощенное представление состояний устройств Bluetooth Low EnergyРис. 2. Упрощенное представление состояний устройств Bluetooth Low Energy

Обозначения к рис. 2:

Unconnected – Неподключенное состояние
Connected – Подключенное состояние
Active – Активное состояние
Advertising packets to connect – Пакеты «заявки» перед соединением
Data to transmit/recive – Данные для передачи/приема
Transmission/reception complete – Процесс передача/приема завешен
Drop Connection – Разрыв соединения

Для пакетных данных со служебной информацией в процессе настройки пакетов может показаться очевидным, что потребляемую мощность можно уменьшить путем увеличения интервала между пакетами. Но в случае подключенного состояния это неверно.

Подключенное состояние характеризуется наличием соединения между ведущим и ведомым устройствами. Когда они не подключены, такого соединения не существует, поэтому увеличение продолжительности неподключенного состояния может привести к снижению потребляемой мощности.

После подключения соединение необходимо поддерживать, даже если данные не передаются. Это достигается за счет того, что ведущее устройство отправляет через заданный интервал эхо-запросы (ping, пинг) на ведомое устройство, даже если нет обмена данными. Время между двумя эхо-запросами называется интервалом соединения. Хотя можно предположить, что увеличение интервала соединения, снижающее частоту пингов, приведет к снижению энергопотребления, в действительности верно обратное.

Любое портативное устройство, вероятно, будет ведомым. Таким образом, ведомое устройство должно быть готовым к приему пинга от ведущего (при условии, что нет данных для передачи или приема). Несмотря на то, что ведущее и ведомое устройства в принципе соединены друг с другом, они не синхронизированы по тактовой частоте. Даже если тактовые частоты одинаковые, физически они будут отличаться друг от друга на величину смещения. Таким образом, чем дольше нет связи между ведущим и ведомым, то есть чем больше интервал соединения, тем больше может быть рассогласованность двух тактовых генераторов.

Ведомый должен пробудиться до запроса ведущего, чтобы быть готовым к приему пинга. Ведомое устройство должно учитывать тот факт, что тактовый генератор ведущего может работать быстрее, поэтому чем длительнее интервал соединения, то есть чем больше времени ведущий имеет для опережения, тем раньше должен проснуться ведомый, чтобы быть уверенным, что он не пропускает импульс запроса (пинг). Этот эффект называется «расширением окна» (Window Widening). Чем длительнее интервал соединения, тем шире окно, в котором ведомый должен пробудиться, чтобы принять эхо-запрос. Из-за более длительного времени бодрствования ведомый может спать меньше, и поэтому потребляется больше энергии.

Максимальный интервал соединения составляет 30 секунд. После этого соединение должно быть разорвано и установлено повторно.

Переход от неподключенного к подключенному состоянию первоначально включает отправку пакетов заявки (Advertising Packets). Пакеты заявки являются относительно новой функцией BLE, они могут использоваться для разных целей, одной из которых является установление соединения. Узел, желающий установить соединение, начинает с отправки пакетов заявки. Другой узел может затем ответить и завершить соединение.

В случае длительных интервалов между пакетами данных или служебной информации разрыв соединения между пакетами снижает энергопотребление. В случае средних интервалов вы должны смоделировать ситуацию и выяснить, является ли пониженным энергопотребление остающихся подключенными устройств, принимая во внимание расширение окна, или необходимо отключение и расход дополнительной энергии для отправки заявки и повторного подключения. Вероятно, будет некоторая оптимальная точка, в которой передача данных происходит не слишком часто и, тем не менее, расширение окна не доминирует.

Полная модель потребления тока BLE должна включать ток, потребляемый при передаче и приеме данных, во время сна между запросами, при ответе на запрос, во время заявки и при отсутствии соединения.

В зависимости от используемой микросхемы BLE имеются и дополнительные возможности для снижения тока, в том числе:

  • ограничение динамического окна;
  • задержка в работе приложения;
  • использование преобразователей DC/DC или цифровых регуляторов.

Кроме того, использование внешнего тактового генератора с повышенной стабильностью может уменьшить расширение окна. Микросхемы BLE обычно имеют внутренний источник тактовых импульсов, так что это будет означать добавление дополнительного компонента. 

Микросхемы BLE

Микросхемы BLE, как правило, бывают двух видов: сетевые процессоры и интерфейсы хост-контроллера, или HCI (таблица 11). Обе версии интегрируют физический РЧ-слой, но версия HCI реализует только самые низкие уровни протокола, в то время как сетевой процессор реализует весь стек. Сетевые процессоры также могут использоваться в режиме HCI без реализации верхних слоев стека. Эти соображения для принятия решения о том, где запускать стек для минимального энергопотребления, будут обсуждаться ниже в разделе по оптимизации системы.

Вы также можете указать уровень мощности при передаче данных. Сам протокол не предусматривает настройку мощности в соответствии с обнаруженными уровнями сигнала. Поэтому настройка мощности передачи либо будет постоянной, либо ее необходимо будет оптимизировать в режиме реального времени на основе пользовательского кода, работающего над стеком BLE, который реализует некоторую пользовательскую схему обнаружения минимальной мощности.

Разные микросхемы будут иметь разные состояния питания и диаграммы состояний, а такие термины как “idle” и “sleep” могут иметь разные значения. Важно внимательно изучить справочные таблицы, чтобы понять, что с чем вы сравниваете. В частности, обращайте внимание на то, сохраняются ли конфигурации и другие данные в режимах с малым энергопотреблением.

Таблица 3. Примеры устройств BLE

Устройство Режим Ток Примечания
Nordic nRF8001 (сетевой процессор) Прием 11,1/14,6 мА (тип.) Зависит от DC/DC
Передача 7...12,7 мА (тип.) Зависит от мощности передачи, DC/DC
Дежурный режим 1,6/2 мА (тип.) Зависит от DC/DC
Холостой режим (Idle) 2 мкА (тип.)  
Сон 0,5 мкА (тип.)  
Dialog DA14580 (сетевой процессор) Прием 5,1/13,4 мА (тип.) VDD = 1,2/3 В
Передача 4,8/12,4 мА (тип.) VDD = 1,2/3 В
Сон   Режим определен в техническом описании, но значение тока не указано
Расширенный сон 1,2…1,5 мА (тип.) Зависит от использования ОЗУ
Глубокий сон 0,4…0,6 мкА (тип.) Зависит от использования ОЗУ и конфигурации осциллятора
ST STLBC01 (HCI) Прием 12,9 мА (тип.)  
Передача 12,1 мА (тип.)  
Холостой режим (Idle) 200 мкА (тип.)  
Сон 19 мкА (тип.)  
Выкл. 9 мкА (тип.)  
BLE Sleep 450 мкА (тип.) Только транспортный слой SPI; кристалл
BLE Sleep 60 мкА (тип.) Только транспортный слой SPI; RC

Советы по энергосбережению:

  • Если интервал между пакетами длительный, выполняйте разъединение. Это необходимо, если интервал больше 30 с;
  • Смоделируйте ваши данные и временные диаграммы для оптимизации временных параметров;
  • Выберите минимально возможную мощность передачи для вашего приложения;
  • Используйте другие режимы питания, когда не происходит обмен данными;
  • Изучите справочные таблицы микросхем по характеристикам и рекомендациям. Они различаются у разных производителей.

Оптимизация на уровне системы

Простая модель «измерение/обработка/коммуникация» работает на общем уровне, но возможна ее дальнейшая оптимизация. Обычно датчики имеют некоторые вычислительные возможности, а все микросхемы BLE включают в свой состав встроенный микроконтроллер. Таким образом, во всех трех блоках могут выполняться некоторые вычисления. Вопрос заключается в том, можно ли сэкономить энергию, переместив выполнение кода с датчиков или микросхем BLE в центральный МК?

На общем уровне любой такой код может быть проанализирован для определения влияния на энергозатраты при его исполнении либо непосредственно в микросхеме, либо в МК. В зависимости от конкретной микросхемы, датчика или МК не всегда будет очевидно, где находится оптимальное место для исполнения кода. Выяснить это позволяет тщательный анализ.

Ситуация изменилась с появлением энергоэкономичного МК Ambiq Micro Apollo. Он значительно способствует экономии энергии, перемещая вычисления из микросхемы датчика и BLE в микроконтроллер Ambiq. Дальнейшие обсуждения этого вопроса связаны с конкретными расчетами.

Вычисления внутри датчика

Датчик обычно состоит из трех элементов (рис. 3):

  • чувствительный преобразователь (часто MEMS) - это механическое устройство, которое обеспечивает базовое преобразование физических параметров в исходный электрический сигнал;
  • формирователь сигнала, который может удалять шум, линеаризовать, калибровать и оцифровывать исходные показания;
  • концентратор, в котором сигналы, поступающие от датчиков, расположенных как внутри одного корпуса, так и в разных корпусах, могут быть объединены в данные более высокого уровня. Здесь же выполняются вычисления электронного компаса, программного гироскопа и кватерниона.

В обсуждение не включена логика управления, которая контролирует времена выборок датчиков, доставку оцифрованных данных в регистры, управление FIFO и другими подобными административными задачами - такие цепи находятся в стороне от каналов передачи данных.

Программный код объединенных датчиков может быть реализован внутри отдельных  датчиков или в МК

Рис. 3. Программный код объединенных датчиков может быть реализован внутри отдельных  датчиков или в МК

Обозначения к рис. 3:

Sense Element – Преобразователь
Signal conditioning – Формирователь сигнала
Fuse – Концентратор
Other Sensors – Другие датчики
Compute – Вычислитель

Формирование сигнала является операцией очень низкого уровня, выполняемой на основе калибровочных данных, полученных в процессе тестирования датчика. Эти калибровочные данные необходимы для генерации надежного сигнала датчика и недоступны для внешних цепей. Таким образом, блок формирования сигнала не имеет отношения к МК.

Однако блок интегратора, если он существует, является кандидатом для перемещения в МК. Фактически, объединение сигналов обычно выполняется небольшим МК, встроенным в датчик. Часто предусмотрены входы для подачи сигналов от других внешних датчиков, так что один сенсор действует в качестве как датчика, так и концентратора. Варианты ваших действий:

  • выполнить непосредственное объединение всех датчиков;
  • объединить внутренние датчики в том, который имеет МК, а остальные датчики - во внешнем МК;
  • переместите все объединения во внешний МК, выбирая датчики без внутреннего МК, либо отключив МК датчика для экономии энергии.

Для внешнего объединения датчиков понадобятся хорошие алгоритмы синтеза, которые можно реализовать на внешнем МК. Такие алгоритмы можно приобрести. Простые алгоритмы с открытым исходным кодом сегодня доступны на таких ресурсах как Accelerated Innovation Community.

Вычисления внутри микросхемы Bluetooth

Как упоминалось выше, микросхемы BLE позволяют реализовывать только низкоуровневую часть стека (HCI) или полный стек (сетевой процессор).

Реализовать функции HCI во внешнем МК нецелесообразно, поскольку нет возможности напрямую подключить внешний МК к радиочастотной схеме. Однако верхние слои стека могут быть перемещены во внешний МК. Даже если встроенный в BLE МК будет все еще задействован, он будет выполнять меньше работы и, соответственно, будет потреблять меньше энергии. Варианты ваших действий:

  • используйте сетевой процессор и обработайте весь стек в микросхеме BLE;
  • используйте сетевой процессор, но используйте только часть HCI микросхемы BLE, обрабатывая верхние слои во внешнем МК;
  • используйте микросхему HCI, обрабатывая верхние слои стека во внешнем МК.

Если вы переместите обработку верхнего слоя на внешний МК, то потребуется доступ к коду для реализации этих стеков. Такой код широко доступен, часто предлагается производителями и уже оптимизирован для фирменных МК.

Заключение

До сих пор портативные устройства предназначались для реализации нескольких простых функций, обычно связанных с фитнесом. Лимитирующим фактором для создания более сложных устройств было достаточно высокое энергопотребление и, как следствие, короткое время автономной работы от батарей.

Основными потребителями энергии в портативных устройствах являются датчики, микроконтроллеры и микросхемы BLE. Потребляемую мощность можно минимизировать за счет тщательного выбора отдельных компонентов, а также реализации методик энергосбережения, описанных выше.

Электронные компоненты для использования в портативных устройствах становятся все более энергоэкономичными. Эта тенденция сохранится и в дальнейшем. Важнейшим достижением на сегодняшний день стала разработка микроконтроллера Ambiq Micro Apollo на основе новой технологии подпороговой (Subthreshold design) проводимости, на порядок сокращающей затраты энергии в сравнении с традиционными МК. Теперь в сочетании с энергоэкономичными датчиками и микросхемами BLE можно будет создавать более совершенную портативную электронику, продлевая при этом срок службы батареи.

Производитель: Microchip Technology Inc.
Наименование
Производитель
Описание Корпус/
Изображение
Цена, руб. Наличие
SST25VF010A-33-4C-QAE
SST25VF010A-33-4C-QAE
Microchip Technology Inc.
Арт.: 1181393 ИНФО PDF
Доступно: 1135 шт.
Выбрать
условия
поставки
NOR Flash 1M (128K x 8) 33MHz
SST25VF010A-33-4C-QAE от 26 шт. от 59,78
1135 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
SST25VF010A-33-4C-SAE-T
SST25VF010A-33-4C-SAE-T
Microchip Technology Inc.
Арт.: 1181396 ИНФО PDF
Доступно: 638 шт.
Выбрать
условия
поставки
NOR Flash 1M (128Kx8) 33MHz 2.7-3.6V Commercial
SST25VF010A-33-4C-SAE-T от 15 шт. от 102,54
638 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
SST25VF010A-33-4I-QAE-T
SST25VF010A-33-4I-QAE-T
Microchip Technology Inc.
Арт.: 1181398 ИНФО PDF
Доступно: 1134 шт.
Выбрать
условия
поставки
NOR Flash 2.7V to 3.6V 1Mbit SPI Serial Flash
SST25VF010A-33-4I-QAE-T от 2000 шт. от 59,84
1134 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
ATSAMD20E14A-AN
ATSAMD20E14A-AN
Microchip Technology Inc.
Арт.: 1908958 PDF AN
Доступно: 421 шт.
Выбрать
условия
поставки
ARM Microcontrollers - MCU Cortex-M0+, 16KB FLASH,2KB SRAM - 32TQFP 105C, GREEN,1.6-3.6V,48MHz
ATSAMD20E14A-AN от 500 шт. от 161,20
421 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
ATSAMD20E14A-MN
ATSAMD20E14A-MN
Microchip Technology Inc.
Арт.: 2740844 ИНФО PDF AN
Доступно: 413 шт.
Выбрать
условия
поставки
ARM Microcontrollers - MCU Cortex-M0+, 16KB FLASH,2KB SRAM - 32QFN 105C, GREEN,1.6-3.6V,48MHz
ATSAMD20E14A-MN от 10 шт. от 164,01
413 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
Производитель: STMicroelectronics
Наименование
Производитель
Описание Корпус/
Изображение
Цена, руб. Наличие
STM32F401CBU6
STM32F401CBU6
STMicroelectronics
Арт.: 1229667 PDF AN RD DT
Доступно: 217 шт. от: 316 руб.
ARM Microcontrollers - MCU Cost effective DSP FPU ARM CortexM4 MCU
STM32F401CBU6 316,00 от 13 шт. 271,00 от 28 шт. 244,00 от 60 шт. 226,00 от 158 шт. 215,00
214 шт.
(на складе)
3 шт.
(под заказ)
STM32F401RCT6
STM32F401RCT6
STMicroelectronics
Арт.: 1230739 PDF AN RD DT
Доступно: 210 шт. от: 323 руб.
ARM Microcontrollers - MCU Cost effective DSP FPU ARM CortexM4 MCU
STM32F401RCT6 323,00 от 13 шт. 277,00 от 28 шт. 249,00 от 59 шт. 231,00 от 160 шт. 219,00
210 шт.
(на складе)
STM32F401CCU6
STM32F401CCU6
STMicroelectronics
Арт.: 1269688 PDF AN RD DT
Доступно: 170 шт. от: 179 руб.
ARM Microcontrollers - MCU Cost effective DSP FPU ARM CortexM4 MCU
STM32F401CCU6 179,00 от 22 шт. 154,00 от 49 шт. 138,00 от 106 шт. 128,00 от 260 шт. 122,00
18 шт.
(на складе)
152 шт.
(под заказ)
STM32F401CBU6TR
STM32F401CBU6TR
STMicroelectronics
Арт.: 2176770 PDF AN RD DT
Доступно: 240 шт.
Выбрать
условия
поставки
ARM Microcontrollers - MCU High-performance access line, ARM Cortex-M4 core with DSP and FPU, 128 Kbytes Flash, 84 MHz CPU, ART Accelerator
STM32F401CBU6TR от 2500 шт. от 281,83
240 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
Производитель: MACRONIX INTERNATIONAL CO.LTD.
Наименование
Производитель
Описание Корпус/
Изображение
Цена, руб. Наличие
MX66L1G45GMI-10G
MX66L1G45GMI-10G
MACRONIX INTERNATIONAL CO.LTD.
Арт.: 1902823 ИНФО PDF
Доступно: 2640 шт.
Выбрать
условия
поставки
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 1G-bit 1G/512M/256M x 1/2-bit/4-bit 8ns 16-Pin SOP
MX66L1G45GMI-10G от 44 шт. от 1025,01
2640 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
MX66L1G45GMI-10G/T&R
MX66L1G45GMI-10G/T&R
MACRONIX INTERNATIONAL CO.LTD.
Арт.: 2635274 ИНФО PDF
Доступно: 1000 шт.
Выбрать
условия
поставки
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 1G-bit 1G/512M/256M x 1/2-bit/4-bit 8ns 16-Pin SOP
MX66L1G45GMI-10G/T&R от 1000 шт. от 945,98
1000 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
MX66L1G45GXDI-10G
MACRONIX INTERNATIONAL CO.LTD.
Арт.: 2734198 ИНФО PDF
Доступно: 960 шт.
Выбрать
условия
поставки
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 1G-bit 1G/512M/256M x 1/2-bit/4-bit 8ns 24-Pin CSP
MX66L1G45GXDI-10G от 480 шт. от 1155,18
960 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
MX66L1G45GXDI-08G
MX66L1G45GXDI-08G
MACRONIX INTERNATIONAL CO.LTD.
Арт.: 2734462 ИНФО PDF
Доступно: 462 шт.
Выбрать
условия
поставки
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 1G-bit 1G/512M/256M x 1/2-bit/4-bit 8ns 24-Pin CSP
MX66L1G45GXDI-08G от 1 шт. от 2195,86
462 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
Производитель: Ambiq Micro
Наименование
Производитель
Описание Корпус/
Изображение
Цена, руб. Наличие
APOLLO512-KBR
APOLLO512-KBR
Ambiq Micro
Арт.: 2090035 ИНФО PDF
Поиск
предложений
• Ядро: 32-битное ARM Cortex-M4F; • Максимальная рабочая частота: 24 МГц; • Объем FLASH: 512 кБ; • Объем ОЗУ: 64 кБайт; • Аналоговая периферия: АЦП, компараторы, температурный датчик; • Характеристики АЦП: 10-битный, 13-канальный, 1млн. выб/с; • Коммуникационные интерфейсы: I2C, SPI, UART; • Число портов ввода/вывода: 50; • Напряжение питания: 1,8…3,8 В; • Диапазон рабочих температур: -40…+85C; • Корпус: 64-выводной BGA.
APOLLO512-KBR 398,00 от 10 шт. 341,00 от 22 шт. 307,00 от 48 шт. 284,00 от 125 шт. 270,00
-
Поиск
предложений
Производитель: NORDIC SEMICONDUCTOR ASA
Наименование
Производитель
Описание Корпус/
Изображение
Цена, руб. Наличие
NRF8001-R2Q32
NRF8001-R2Q32
NORDIC SEMICONDUCTOR ASA
Арт.: 2121091 ИНФО PDF DT
Доступно: 67 шт.
Выбрать
условия
поставки
IC RF TxRx Only Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad
NRF8001-R2Q32 от 1 шт. от 361,17
67 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
Производитель: Silicon Laboratories
Наименование
Производитель
Описание Корпус/
Изображение
Цена, руб. Наличие
EFM32GG230F1024G-E-QFN64
EFM32GG230F1024G-E-QFN64
Silicon Laboratories
Арт.: 2442241 ИНФО PDF DT
Доступно: 26 шт.
Выбрать
условия
поставки
ARM Microcontrollers - MCU 1024KB FL 128KB RAM Giant Gecko
EFM32GG230F1024G-E-QFN64 от 1 шт. от 2533,20
26 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
EFM32G890F128-BGA112T
EFM32G890F128-BGA112T
Silicon Laboratories
Арт.: 2442244 ИНФО PDF DT
Доступно: 129 шт.
Выбрать
условия
поставки
ARM Microcontrollers - MCU 128k Flash 16k RAM 4x40 LCD AES
EFM32G890F128-BGA112T от 4 шт. от 522,37
129 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
EFM32GG380F1024-QFP100T
EFM32GG380F1024-QFP100T
Silicon Laboratories
Арт.: 2536784 ИНФО PDF DT
Доступно: 3 шт.
Выбрать
условия
поставки
MCU, 32BIT, CORTEX-M3, 48MHZ, LQFP-100
EFM32GG380F1024-QFP100T от 1 шт. от 1975,59
3 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
Производитель: Dialog Semiconductors
Наименование
Производитель
Описание Корпус/
Изображение
Цена, руб. Наличие
DA14580-01A32
DA14580-01A32
Dialog Semiconductors
Арт.: 2802281 ИНФО PDF
Доступно: 251 шт.
Выбрать
условия
поставки
RF System on a Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, memories and peripherals 32 GPIOs in QFN48 and 0.4mm pin pitch package
DA14580-01A32 от 3 шт. от 524,73
251 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки

Сравнение позиций

  • ()