Управляющая Интегрированная Силовая Система (CIPOSTM). Тепловой дизайн системы и руководство по монтажу радиатора. Часть 3

Тепловой дизайн системы является ключевой проблемой модулей CIPOS ™ Mini, входящих в состав таких электронных систем, как приводы. Чтобы избежать перегрева и/или повысить надежность, важны два критерия проектирования: низкие потери мощности и низкое тепловое сопротивление кристалл (junction) - окружающая среда. В заключительной части руководства по применению рассматриваются радиаторы и вопросы потери мощности, что призвано помочь в понимании режима работы изделия и правильно выбрать радиатор для конкретного применения
440
В избранное

Тепловой дизайн системы является ключевой проблемой модулей CIPOS ™ Mini, входящих в состав таких электронных систем как приводы. Чтобы избежать перегрева и/или повысить надежность, важны два критерия проектирования:

  • Низкие потери мощности
  • Низкое тепловое сопротивление кристалл (junction) - окружающая среда

Первый критерий уже выполнен при выборе CIPOS ™ Mini в качестве интеллектуального силового модуля для приложения. Чтобы получить максимальную отдачу от системы, необходимо правильно выбрать радиатор.

Хороший тепловой дизайн позволяет максимизировать мощность или повысить надежность системы (за счет снижения максимальной температуры). Это руководство по применению (application note) является кратким введением, в котором рассмотрены радиаторы и вопросы  потери мощности, что призвано помочь в понимании  режима работы изделия и правильно выбрать радиатор для конкретного применения.

Для температурного дизайна необходимы следующие параметры:

  • Максимальные потери мощности Psw,i каждого силового выключателя (switch).
  • Максимальная температура перехода TJ,max силовых полупроводников.
  • Температурный импеданс «переход-окружающая среда» Zth,J-A. Для стационарного режима достаточно статического температурного сопротивления Rth,J-A. Это тепловое сопротивление включает в себя тепловое сопротивление кристалл-корпус Rth, J-C и приводится в технических описаниях, тепловое сопротивление корпус-радиатор Rth,C-HS, учитывающее тепловой поток между радиатором и силовым модулем и тепловое сопротивление между радиатором и окружающей средой Rth,HS-A. Каждое тепловое сопротивление может быть приведено к соответствующему тепловому импедансу путем добавления тепловые емкости.
  • Максимальная допустимая температура окружающей среды TA,max.

Кроме того, необходимо идентифицировать все каналы теплового потока. На Рис. 1 представлена типичная упрощенная эквивалентная тепловая схема. Эта схема без учета тепловых емкостей и таких типичных незначительных тепловых каналов, как передача тепла от поверхности модуля непосредственно к окружающей среде через конвекцию и излучение.

Типичная упрощенная эквивалентная тепловая схема

Рис. 1. Типичная упрощенная эквивалентная тепловая схема

Потери мощности

Потери проводимости

 Типичные характеристики прямого падения напряжения аппроксимируются следующим линейным уравнением для IGBT и диода, соответственно.

formula-1.png (1 KB)

  • VI = Пороговое напряжение IGBT
  • VD = Пороговое напряжение внутреннего монолитного диода
  • RI = Динамическое сопротивление IGBT
  • RD =Динамическое сопротивление внутреннего монолитного диода

Предполагая, что частота переключений высока, выходной ток ШИМ-инвертора можно считать синусоидальным. То есть,

formula-2.png (1 KB)Где φ - разность фазового угла между выходным напряжением и током. Используя уравнения (1) и (2), потери проводимости одного IGBT и его монолитного внутреннего диода  можно получить следующим образом:

formula-3-5.png (7 KB)

Где  -коэффициент заполнения для данного ШИМ-метода.  formula_6-1.png (992 b)Где, MI - индекс модуляции ШИМ (MI, определяемый как пиковое фазовое напряжение, деленное на половину dc напряжения (dc link voltage)). Следует отметить, что суммарные потери проводимости инвертора в шесть раз превышают Pcon.

Коммутационные потери

Различные устройства имеют разные коммутационные характеристики, и они также различаются в зависимости от рабочих напряжений/ токов и рабочих температур/ частот. Однако энергия потерь на включения/ выключения (джоуль) может быть экспериментально измерена косвенно, умножая ток и напряжение и интегрируя по времени при заданных условиях. Поэтому линейная зависимость потерь энергии на переключения тока представляется в течение одного периода переключения следующим образом:

Коммутационные потери энергии равны:

formula-7-9.png (3 KB)
Где EIi  - энергия потерь переключения IGBT и EDi  - потери для монолитного встроенного диода. EI и ED  могут считаться в первом приближении константой. Как упоминалось в уравнении (2), можно считать, что выходной ток имеет синусоидальную форму, а потери на переключение возникают на каждом периоде ШИМ для схем с непрерывной ШИМ. Поэтому, в зависимости от частоты переключений fSW, потери на переключения одного устройства отображаются следующим уравнением (10):

formula-10.png (2 KB)Где EI - уникальная константа IGBT, связанная с энергией переключения, причем, разные IGBT имеют различные значения EI. ED – то же для диода. Эти результаты должны быть получены путем экспериментальных измерений. Исходя из уравнения (15) заметим,  что коммутационные потери являются линейной функцией тока и прямо пропорциональны частоте переключения.

Тепловой импеданс

На практике потери мощности PD являются циклическими, поэтому надо учитывать переходный импеданс. Тепловой импеданс обычно представлен эквивалентной RC схемой, как показано на Рис. 24. Для импульсных потерь мощности тепловая емкость формирует эффект задержки повышения температуры перехода и, таким образом, позволяет использовать большую нагрузку для CIPOS™ Mini. На Рис. 25 представлена кривая теплового импеданса от кристалла (junction) к корпусу для модуля IGCM10F60zA. Тепловое сопротивление переходит в насыщение примерно через 10 секунд. Другие виды CIPOS™ Mini также имеют схожие характеристики.

RC эквивалентная схема теплового импеданса

Рис. 2. RC эквивалентная схема теплового импеданса

Кривая температурного импеданса для модуля IGCM10F60zA

Рис. 3. Кривая температурного импеданса для модуля IGCM10F60zA

Соображения по повышению температуры и пример расчета

Симулятор CIPOSIM позволяет рассчитывать потери мощности и профили температуры для постоянной температуры корпуса. Результат расчета потерь с использованием типичных характеристик показан на рис. 4 (для VPN = 300 В, VDD = 15 В, VCE(sat) = типичное, коммутационные потери = типичные, Tj = 150 ° C, Tc = 100 ° C, Rth (j-c) = Макс., P.F = 0.8, трехфазная непрерывная ШИМ-модуляция, выход синусоидальной формы 60 Гц).

Эффективный ток как функция несущей частоты для модуля IGCM10F60zA

Рис. 4. Эффективный ток как функция несущей частоты для модуля IGCM10F60zA

На рисунке 4 показан пример, в котором инвертор работает при температуре Tc = 100°C. Эта зависимость также показывает эффективный выходной ток Io, который может быть выведен, когда температура перехода Tj повышается до максимальной температуры 150 °C (до которой CIPOS™ Mini работает безопасно).

Руководство по выбору радиатора

 Необходимые эксплуатационные качества радиатора

Если потери мощности Psw,i, тепловое сопротивление Rth,J-C и максимальная температура окружающей среды известны, требуемое тепловое сопротивление радиатора и материал термического интерфейса могут быть рассчитаны в соответствии с Рис. 2 из выражения:

formula_11.png (2 KB)Для трехфазных мостов можно просто предположить, что все силовые переключатели рассеивают одну и ту же мощность, и все они имеют одно и то же сопротивление Rth, J-C. Тогда требуемое тепловое сопротивление корпуса - окружающая среда.

formula_12.png (2 KB)

Например, силовые переключатели привода стиральной машины рассеивают максимум 3.5 Вт каждый, максимальная температура окружающей среды 50°С, максимальная температура перехода 150°С и тепловое сопротивление переход - корпус 3 К/Вт. В результате получим тепловое сопротивление корпус-окружающая среда

formula_13_1.png (2 KB)

Если температура радиатора должна быть ограничена 100°С, требуется еще меньшее тепловое сопротивление:

formula_13_2.png (2 KB)Меньшие теплоотводы с более высокими тепловыми сопротивлениями могут быть приемлемыми, если максимальная мощность требуется только на короткое время (времена ниже постоянной времени теплового сопротивления и тепловой емкости). Однако это требует детального анализа переходных характеристик мощности и температурного профиля. Чем больше теплоотвод, тем больше тепловая емкость, тем больше времени требуется для нагрева радиатора.

Характеристики радиатора

Радиаторы характеризуются тремя параметрами:

  • Передача тепла от силового источника тепла к радиатору
  • Передача тепла внутри радиатора (на все поверхности радиатора)
  • Передача тепла от поверхностей радиатора в окружающую среду

Передача тепла от источника тепла к радиатору

Существует два фактора, которые должны быть рассмотрены в порядке обеспечения хорошего теплового контакта между силовым источником и радиатором:

  • Плотность контактной поверхности
    • Из-за неровности поверхностей между источником тепла и радиатором должен быть установлен материал теплового интерфейса. Однако такие материалы имеют сравнительно низкую теплопроводность (<10 К/Вт). Следовательно, эти материалы должны быть как можно более тонкими. С другой стороны, им необходимо заполнить пространство между источником тепла и радиатором. Поэтому неровности теплоотвода должны быть как можно меньше. С другой стороны, размеры неровностей интерфейсного материала должны соответствовать шероховатости модуля и поверхности радиатора. Слишком большие частицы будут излишне увеличивать толщину интерфейсного слоя и, следовательно, увеличивать тепловое сопротивление. Слишком мелкие частицы не обеспечат хорошего контакта между двумя поверхностями и приведут к более высокому тепловому сопротивлению.
  • Давление крепления
    • Чем выше давление от крепления (монтажное давление), тем лучше прилегание интерфейсного материала и выше сжатие избыточного материала, что приводит к утончению интерфейсного слоя и уменьшению термического сопротивления.

Передача тепла внутри радиатора

 Передача тепла внутри радиатора в основном определяется следующим:

  • Материал радиатора
    • Необходимо, чтобы материал имел хорошую тепловую проводимость. Большинство радиаторов сделано из алюминия (λ ≈ 200Вт/ (m*K). Медь тяжелее и дороже, но в два раза эффективнее (λ ≈ 400Вт/ (m*K).
  • Толщина ребра 
    • Если ребро слишком тонкое, термическое сопротивление от источника тепла к ребру слишком высокое и эффективность ребра падает. Следовательно, не имеет смысла делать ребра как можно более тонкими, чтобы увеличить площадь поверхности.

Передача тепла от поверхности радиатора в окружающую среду

 Тепло передается в окружающую среду главным образом конвекцией. Соответствующее тепловое сопротивление определяется как

formula_13.png (995 b)

Где α - коэффициент теплопередачи, а A - площадь поверхности.

Таким образом, существуют два важных параметра:

  • Площадь поверхностиЧтобы упростить передачу тепла в окружающую среду, требуется большая площадь поверхности радиатора. Поскольку предполагается, что источник тепла сконцентрирован в точке, и тепло неравномерно распределено по поверхности радиатора, его общее температурное сопротивление не изменяется линейно по длине. Кроме того, увеличение площади поверхности за счет увеличения количества ребер не обязательно уменьшает тепловое сопротивление, как описано в предыдущем разделе "Передача тепла внутри радиатора".
  • Коэффициент теплопередачи: Как показано на Рис. 5, этот коэффициент сильно зависит от скорости воздушного потока. Если нет потока, вызванного извне, говорят о естественной конвекции, в противном случае – о принудительной конвекции. Радиаторы с очень малым расстоянием между ребрами не позволяют обеспечить хороший поток воздуха. Если используется вентилятор, расстояние между ребрами может быть меньше, чем для естественной конвекции, поскольку вентилятор усиливает прохождение воздуха через пространство между ребрами.

Температурное сопротивление как функция скорости потока воздухаРис. 5. Температурное сопротивление как функция скорости потока воздуха

Кроме того, в случае естественной конвекции эффективность теплоотвода зависит от разности температур между радиатором и  окружающей средой (т. е. от рассеиваемой мощности). Некоторые производители, такие как Aavid thermalloy, обеспечивают таблицей коррекции, которая позволяет рассчитать тепловое сопротивление в зависимости от разности температур. На рис. 6 показана деградация эффективности радиатора для естественной конвекции. Обратите внимание, что тепловое сопротивление на 25% выше при 30 Вт, чем при 75 Вт.

Коэффициент коррекции для разницы температур радиатора и окружающей среды

Рис. 6. Коэффициент коррекции для разницы температур радиатора и окружающей среды

Позиционирование радиатора также играет важную роль в аэродинамике. В случае естественной конвекции наилучшая монтажная позиция такая, при которой ребра расположены вертикально, поскольку нагретый воздух имеет тенденцию двигаться вверх. Более того, следует убедиться, что нет никаких серьезных препятствий воздушному потоку.

Способность к излучению также поддерживает перенос тепла от радиатора к окружающей среде. Чтобы увеличить излучение тепла, можно использовать анодированные радиаторы с черной поверхностью. Однако это уменьшает тепловое сопротивление радиатора в случае естественной конвекции только на несколько процентов. Излучаемое тепло пренебрежимо мало в случае принудительной  конвекции. Поэтому сплошные радиаторы могут применяться, если вентилятор не используется с радиатором.

Обсуждения в этом разделе ясно показывают, что не может быть одного значения величины температурного сопротивления, присвоенного определенному радиатору.

Выбор радиатора 

К сожалению, нет прямых рецептов для выбора радиаторов. Поиск подходящего теплоотвода будет включать в себя итерационный процесс выбора и тестирования радиаторов. Для оценки в первом приближении можно начать с предполагаемых объемных тепловых сопротивлений, как показано в таблице 1 (взято из [7]). Эта таблица дает только первый ключ, поскольку фактическое сопротивление может варьироваться в зависимости от многих таких параметров как фактические размеры, тип, ориентация и т. д.

Таблица 1. Объемное температурное сопротивление

Состояние потока (м/сек)

Объемное сопротивление  [см³ °C/Вт]

Естественная конвекция

500 … 800

1.0

150 … 250

2.5

80 … 150

5.0

50 … 80

Можно грубо предположить, что объем радиатора должен быть увеличен в четыре раза, чтобы уменьшить тепловое сопротивление  в два раза. Исходя из этого, можно понять, достаточно ли естественной конвекции для доступного пространства или требуется принудительная конвекция.

Чтобы получить оптимальный радиатор для конкретного приложения, необходимо связаться с производителями радиаторов или консультантами. Дополнительные советы и ссылки можно найти в разделе "Руководство по монтажу и обслуживанию радиатора".

При контакте с производителями радиаторов, необходимо позаботьтесь о том, чтобы были понятны условия,  которые могут оказать влияние на  тепловое сопротивление. Они могут быть предоставлены либо для точечного источника, либо для теплового источника, который равномерно распределен по всей базовой площади радиатора. Также необходимо, чтобы   расстояние между ребрами радиатора были оптимизированы для соответствующего  потока.

Руководство по монтажу и обслуживанию радиатора

Монтаж радиатора

Общее руководство

Адекватная возможность отвода тепла от CIPOS ™ Mini возможна только при правильном монтаже. Это фундаментальное требование для удовлетворения электрических и тепловых параметров модуля. При монтаже CIPOS ™ Mini на радиатор должны быть рассмотрены некоторые общие вопросы. Проконтролируйте следующие пункты, связанные с радиатором:

a) На алюминиевых или медных радиаторах не должно быть заусенцев.
b) Отверстия для винтов должны быть потайными.
c) На радиаторе не должно быть неровностей или царапин.
d) Поверхность модуля должна полностью контактировать с радиатором.
e) На поверхности радиатора не должно быть окисления, пятен или заусенцев.

Для улучшения теплопроводности нанесите силиконовую пасту на поверхность контакта между CIPOS™ Mini и радиатором. Следует наносить однородный слой силиконовой пасты толщиной 100 мкм (0.1 мм) на поверхность подложки CIPOS™ Mini. Неплоские поверхности радиатора могут потребовать более толстого слоя термопасты. Для уточнения рекомендуется воспользоваться спецификациями производителя радиатора. Здесь важно отметить, что радиатор должен полностью покрывать всю заднюю часть модуля. Если часть задней стороны модуля не соприкасается с радиатором, то в этом случае функциональное поведение модуля может измениться.

Чтобы предотвратить потерю эффекта от рассеивания тепла из-за неравномерного контакта между радиатором и модулем, необходимо затягивать крепежные винты постепенно и последовательно, сохраняя баланс давления слева и справа.
Для достижения минимального напряжения корпуса модуля и оптимального его контакта с радиатором конструкция печатной платы приложения должна гарантировать, что плоскость обратной стороны модуля и плоскость радиатор параллельны (см. механическим характеристикам модуля, приведенные в даташитах). В основе хорошей инженерии - проверка функциональности и тепловых условий с помощью детальных измерений. Лучше всего использовать финальный вариант инверторной системы, собранной на завершающем этапе производственного процесса. Это поможет добиться высокого качества приложения.

Рекомендуемые моменты затяжки резьбовых соединений 

Как показано в Таблице 2, типичный момент затяжки винтов M3 MS = 0,69 Нм, а максимальный МS = 0,78 Нм. Отверстия под винты должны быть отцентрированы так, чтобы винты не контактировали с компаундом. Если используются изолирующие листовые материалы, то их размеры должны быть больше, чем CIPOS™ Mini, и изолирующая прокладка должна быть хорошо выровнена во время крепления. Важно убедиться, что изолирующая прокладка не содержит воздуха. Вообще говоря, изоляционные листы используются в следующих случаях:

  • Когда требуется способность выдерживать первичные и вторичные напряжения в опасных ситуациях для обеспечения требований  стандарта безопасности.
  • Когда CIPOS™ Mini IPM должен быть изолирован от радиатора.
  • Во время измерений для уменьшения уровня излучаемого шума или исключения других проблем, связанных с сигналами.

Таблица 2. Механические размеры и номинальные параметры

Параметр

Условие

Тип корпуса

Ограничения

Единица измерения

Минимум

Типичное

Максимум

Момент затяжки

Монтажный винт М3

Fullpack

0.59

0.69

0.78

Нм

DCB

0.49

-

0.78

Уровень неровностей плоскости чипа

Примечание: Рис. 7

 

-50

-

+100

мкм

Уровень неровностей плоскости радиатора

Примечание: Рис. 8

 

0

-

+100

мкм

Вес

 

Fullpack

-

6.15

-

г

DCB

-

6.58

-

Cipos_7.png (13 KB)

Рис. 7. Измерения плоскостности (отклонение от идеальной плоскости) микросхемы

Измерения плоскостности радиатора

Рис. 8. Измерения плоскостности радиатора

Винтовое крепление к радиатору 

Затягивание винтов является основным процессом крепления модуля к радиатору. Рекомендуется использовать крепежные винты М3 в сочетании с пружинной и плоской шайбами. Пружинная шайба должна быть установлена между простой шайбой и головкой винта. Крутящий момент винта должен контролироваться фиксирующим инструментом.

Процесс затяжки винтового соединения:

  • Совместите модуль с крепежными отверстиями.
  • Вставьте винт А с шайбами и закрутите до момента их касания с плоскостью чипа (предварительная затяжка).
  • Вставьте винт B с шайбами и закрутите до момента их касания с плоскостью чипа (предварительная затяжка).
  • Затяните винт А с финальным моментом затяжки.
  • Затяните винт B с финальным моментом затяжки.

Примечание. Предварительный момент затяжки устанавливается на уровне 20 … 30% от максимального значения крутящего момента.

Cipos_9.png (15 KB)

Рис. 9. Рекомендуемый порядок затяжки винтам: Предварительная затяжка A → B, окончательная затяжка A → B

Крепежные винты 

Для  монтажа модуля на радиатор Infineon рекомендует использовать винты M3 SEMS (JIS B1256 / JIS B1188) как указано Таблица 20.

Таблица 3. Рекомендуемые метизы для монтажа модуля на радиатор

Размеры винта

Плоская шайба

Пружинящая шайба

Размер

Шаг резьбы

A

H

D

W

D1

BxT

Диаметр головки

Высота готовки

Внешний диаметр

Толщина

Внешний диаметра

M3

0.5

5.2

2.0

7.0

0.5

5

1.1 x 0.7

Cipos_9_1.png (8 KB)

 

 

 

 

 

 

Рекомендуемая форма радиатора и системная механическая структура 

Удар по печатной плате или ее вибрация могут привести к появлению трещины в корпусе модуля, установленного на радиатор. Чтобы избежать поломки или растрескивания корпуса, а также, чтобы изделие устойчиво переносило удары или вибрацию через печатную плату или радиатор, рекомендуется использовать форму радиатора как на Рис. 10. На этапе массового производства необходимо принять меры, чтобы избежать механического воздействия на выводы микросхемы, радиатор, корпус системы и т. д.

Рекомендуемая форма радиатора

Рис. 10. Рекомендуемая форма радиатора

8.2 Руководство по монтажу 

При установке модуля на радиатор, чрезмерное неравномерное усилие затяжки может привести к возникновению механического напряжению внутри чипов, что приведет к их поломке или деградации. Пример рекомендуемого порядка крепления показан на Рис. 9.

  • Не перетягивайте винты при установке. Чрезмерный момент затяжки во время монтажа может привести к повреждению отверстия модуля, также как и к повреждению винта и самого радиатора.
  • Избегайте одностороннего напряжения затяжки. Неравномерная затяжка может привести к повреждению отверстия модуля.

Чтобы получить эффективное рассеивание тепла, необходимо максимально увеличить площадь контакта, что приведет к минимизации его теплового сопротивления.

Рекомендуется тщательно наносить теплопроводящую пасту на поверхность контакта между модулем и радиатором. Паста также будет полезна для предохранения контактной поверхности от коррозии. Кроме того, она должна быть хорошего качества и иметь длительный срок службы в широком диапазоне рабочих температур. Для затяжки до указанного номинального крутящего момента используйте динамометрический ключ. Превышение величины ограничения максимального крутящего момента может привести к повреждению или деградации модуля. Следите за тем, чтобы на поверхности контакта между модулем и радиатором не оставалось никакой грязи. Все оборудование, которое используется для обслуживания или монтажа модуля CIPOS™ Mini IPM, должно соответствовать действующим стандартам ESD. Это относится также к транспортировке, хранению и сборке. Сам модуль чувствителен к электростатическому разряду. Следовательно, он может быть поврежден в результате воздействия ESD.

Не рекомендуется трясти изделие, ухватившись только за радиатор или PCB. Это может привести к растрескиванию или поломке корпуса.

8.3 Руководство по хранению

Рекомендуемые условия хранения 

Температура: 5°C … 35°C

Относительная влажность: 45% … 75%

  • Не оставляйте модули CIPOS™ Mini IPM под воздействием влаги или прямых солнечных лучей. Оберегайте изделие от попадания осадков - дождя или снега.
  • Используйте складские помещения, которые обеспечивают минимальные колебания температуры.

Быстрые изменения температуры могут быть причиной возникновения конденсата на хранящихся модулях CIPOS™ Mini IPM, что приведет к окислению выводов или коррозии, и, как следствие, ухудшат паяемость изделия.

  • Не допускайте воздействия на CIPOS™ Mini IPM агрессивных газов или пыли.
  • Во время хранения не допускайте применения чрезмерных внешних сил или нагрузок к CIPOS ™ Mini IPM. 

ВАЖНЫЕ ЗАМЕЧАНИЯ

Информация, содержащаяся в этой Руководстве по применению, дана только в виде рекомендаций для изготовления изделий и ни в коем случае не должна рассматриваться как описание или гарантия определенной функциональности, состояния или качества продукта. До реализации продукта, пользователь этого Руководства по применению должен проверить любую функцию и техническую информацию, приведенную здесь, в реальном приложении.

Infineon Technologies настоящим отказывается от любых гарантий и обязательств любого рода (включая, без ограничения, гарантии отсутствия нарушений прав интеллектуальной собственности любых третьих лиц) в отношении любой информации, приведенной в этом руководстве по применению.

Данные, содержащиеся в этом документе, предназначены исключительно для технически подготовленного персонала. Технические отделы заказчиков несут ответственность за оценку пригодности продукта для предполагаемого применения.

Для получения дополнительной информации о продукте, технологии и др., можно обратиться в ближайший офис Infineon Technologies (www.infineon.com ).

Пожалуйста, обратите внимание, что этот продукт не соответствует требованиям  документов AEC Q100 или AEC Q101 Совета по автомобильной электронике.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЯ 

Продукция может содержать опасные вещества. Для получения информации по вопросам такого типа, пожалуйста, свяжитесь с вашим ближайшим офисом Infineon Technologies.

Если иное явно не одобрено Infineon Technologies в письменном документе, подписанном уполномоченным представителем Infineon Technologies, продукты Infineon Technologies не могут быть использованы в любых приложениях, где их отказ или любые последствия их применения могут привести к травмам персонала.

Предыдущие главы:

Производитель: Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Наименование
Производитель
Описание Корпус/
Изображение
Цена, руб. Наличие
IGCM04G60HAXKMA1
IGCM04G60HAXKMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2114515 PDF RND
Доступно: 73 шт.
Выбрать
условия
поставки
Intelligent Power Modules (IPM), CIPOS™ Mini transfer-molded intelligent power modules achieve cost efficiency and were designed specifically for home ap…
IGCM04G60HAXKMA1 от 1 шт. от 906,75
73 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
IGCM06F60GAXKMA1
IGCM06F60GAXKMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2114518 ИНФО PDF RND
Доступно: 63 шт.
Выбрать
условия
поставки
Intelligent Power Modules (IPM), CIPOS™ Mini transfer-molded intelligent power modules achieve cost efficiency and were designed specifically for home ap…
IGCM06F60GAXKMA1 от 1 шт. от 1058,11
63 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
IGCM06G60GAXKMA1
IGCM06G60GAXKMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2114520 PDF RND
Доступно: 142 шт.
Выбрать
условия
поставки
Intelligent Power Modules (IPM), CIPOS™ Mini transfer-molded intelligent power modules achieve cost efficiency and were designed specifically for home ap…
IGCM06G60GAXKMA1 от 280 шт. от 467,09
142 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
IGCM06G60HAXKMA1
IGCM06G60HAXKMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2114521 PDF RND
Доступно: 140 шт.
Выбрать
условия
поставки
Intelligent Power Modules (IPM), CIPOS™ Mini transfer-molded intelligent power modules achieve cost efficiency and were designed specifically for home ap…
IGCM06G60HAXKMA1 от 280 шт. от 476,52
140 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
IGCM10F60GAXKMA1
IGCM10F60GAXKMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2114522 ИНФО PDF AN RND
Доступно: 135 шт. от: 341 руб.
Control Integrated POwer System (CIPOS™) IGCM10F60GA
IGCM10F60GAXKMA1 341,00 от 6 шт. 341,00 от 14 шт. 341,00 от 28 шт. 341,00 от 70 шт. 341,00
107 шт.
(на складе)
28 шт.
(под заказ)
IGCM15F60GAXKMA1
IGCM15F60GAXKMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2114524 PDF AN RND
Доступно: 55 шт.
Выбрать
условия
поставки
IGCM15F60GAXKMA1 от 1 шт. от 1192,80
55 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
IGCM20F60GAXKMA1
IGCM20F60GAXKMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2114526 PDF AN RND
Доступно: 48 шт.
Выбрать
условия
поставки
IGCM20F60GAXKMA1 от 1 шт. от 1385,81
48 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
IKCM10H60GAXKMA1
IKCM10H60GAXKMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2114615 ИНФО PDF AN RD RND
Доступно: 104 шт. от: 910 руб.
Intelligent Power Modules (IPM), CIPOS™ Mini transfer-molded intelligent power modules achieve cost efficiency and were designed specifically for home ap…
IKCM10H60GAXKMA1 910,00 от 5 шт. 780,00 от 10 шт. 702,00 от 21 шт. 650,00 от 56 шт. 617,00
100 шт.
(на складе)
4 шт.
(под заказ)
IKCM10L60GAXKMA1
IKCM10L60GAXKMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2114617 PDF RND
Доступно: 100 шт. от: 663 руб.
Intelligent Power Modules (IPM), CIPOS™ Mini transfer-molded intelligent power modules achieve cost efficiency and were designed specifically for home ap…
IKCM10L60GAXKMA1 663,00 от 6 шт. 569,00 от 14 шт. 512,00 от 28 шт. 474,00 от 70 шт. 450,00
100 шт.
(на складе)
IKCM15L60GAXKMA1
IKCM15L60GAXKMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2114623 PDF RND
Доступно: 62 шт. от: 1050 руб.
Intelligent Power Modules (IPM), CIPOS™ Mini transfer-molded intelligent power modules achieve cost efficiency and were designed specifically for home ap…
IKCM15L60GAXKMA1 1050,00 от 4 шт. 900,00 от 9 шт. 810,00 от 14 шт. 750,00 от 42 шт. 713,00
58 шт.
(на складе)
4 шт.
(под заказ)
IKCM15L60GDXKMA1
IKCM15L60GDXKMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2114624 ИНФО PDF RND
Доступно: 51 шт. от: 1300 руб.
CIPOS™ Mini-DCB transfer-molded intelligent power modules achieve cost efficiency and were designed specifically for home appliance and low power industrial application with a current rating from 4A to 30A and a power rating up to 3kW.
IKCM15L60GDXKMA1 1300,00 от 3 шт. 1110,00 от 7 шт. 1000,00 от 14 шт. 928,00 от 42 шт. 882,00
51 шт.
(на складе)
IKCM20L60GAXKMA1
IKCM20L60GAXKMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2114628 ИНФО PDF RND
Доступно: 57 шт. от: 1160 руб.
Intelligent Power Modules (IPM), CIPOS™ Mini transfer-molded intelligent power modules achieve cost efficiency and were designed specifically for home ap…
IKCM20L60GAXKMA1 1160,00 от 4 шт. 994,00 от 8 шт. 894,00 от 14 шт. 828,00 от 42 шт. 787,00
57 шт.
(на складе)
IKCM20L60GDXKMA1
IKCM20L60GDXKMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2114629 PDF RND
Доступно: 43 шт. от: 1520 руб.
Intelligent Power Modules (IPM), CIPOS™ Mini-DCB transfer-molded intelligent power modules achieve cost efficiency and were designed specifically for hom…
IKCM20L60GDXKMA1 1520,00 от 3 шт. 1310,00 от 6 шт. 1170,00 от 14 шт. 1090,00 от 28 шт. 1030,00
43 шт.
(на складе)
IKCM30F60GAXKMA1
IKCM30F60GAXKMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2114633 ИНФО PDF RND
Доступно: 64 шт. от: 1520 руб.
Intelligent Power Modules (IPM), CIPOS™ Mini transfer-molded intelligent power modules achieve cost efficiency and were designed specifically for home ap…
IKCM30F60GAXKMA1 1520,00 от 3 шт. 1300,00 от 6 шт. 1170,00 от 14 шт. 1090,00 от 28 шт. 1030,00
64 шт.
(на складе)
IKCM30F60GDXKMA1
IKCM30F60GDXKMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2114634 PDF RND
Доступно: 71 шт. от: 456 руб.
Intelligent Power Modules (IPM), CIPOS™ Mini-DCB transfer-molded intelligent power modules achieve cost efficiency and were designed specifically for hom…
IKCM30F60GDXKMA1 456,00 от 4 шт. 456,00 от 8 шт. 456,00 от 14 шт. 456,00 от 42 шт. 456,00
50 шт.
(на складе)
21 шт.
(под заказ)
IM512L6AXKMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2722405
Доступно: 53 шт.
Выбрать
условия
поставки
IM512L6AXKMA1 от 1 шт. от 1255,28
53 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
IM513L6AXKMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2722406
Доступно: 45 шт.
Выбрать
условия
поставки
IM513L6AXKMA1 от 1 шт. от 1458,02
45 шт.
(под заказ)
Выбрать
условия
поставки
IKCM15H60GAXKMA1
IKCM15H60GAXKMA1
Infineon Technologies Ag (Siemens Semiconductors)
Арт.: 2732864
Доступно: 95 шт. от: 701 руб.
IKCM15H60GAXKMA1 701,00 от 6 шт. 601,00 от 14 шт. 541,00 от 28 шт. 500,00 от 70 шт. 475,00
95 шт.
(на складе)

Сравнение позиций

  • ()