Макетная плата DIP-адаптеров SMD микросхем

Ускорит создание прототипа на основе SMD микросхем в корпусах D и U (SOIC-8), PW (TSSOP-8), DGK (MSOP-8, VSSOP-8), DBV (SOT23-6, SOT23-5 и SOT23-3), DCK (SC70-6 и SC70-5), DRL (SOT563-6)
462
В избранное

DIP-ADAPTER-EVM – макетная плата DIP-адаптеров, позволяющая, в частности, ускорить прототипирование и тестирование операционных усилителей. Она обеспечивает быстрый, простой и недорогой способ взаимодействия  с небольшими микросхемами в корпусах для поверхностного монтажа. С помощью платы DIP-ADAPTER-EVM вы сможете: подключить любой поддерживаемый операционный усилитель, воспользовавшись готовыми, входящими в комплект поставки,  разъемами SAMTEC TS-132-G-AA или непосредственно подключить его к существующей схеме с помощью проводов.

DIP-ADAPTER-EVM поддерживает шесть типов наиболее популярных корпусов индустриального стандарта, включая:

  • D и U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK (MSOP-8, VSSOP-8)
  • DBV (SOT23-6, SOT23-5 и SOT23-3)
  • DCK (SC70-6 и SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)

Плата DIP-ADAPTER-EVM для прототипирования с применением SMD микросхем

Рис. 1. Плата DIP-ADAPTER-EVM для прототипирования с применением SMD микросхем

Использование одного из элементов платы DIP-ADAPTER-EVM с платой для монтажа без пайки

Рис. 2. Использование одного из элементов платы DIP-ADAPTER-EVM с платой для монтажа без пайки

Припаянные микросхемы в корпусах SC70-6 к адаптационной плате

Рис. 3. Припаянные микросхемы в корпусах SC70-6 к адаптационной плате. Чипы могут быть припаяны вручную, или с использованием технологии IR, или с помощью фена паяльной станции

Для фиксации разъемов SAMTEC TS-132-G-AA  в соответствующих сквозных контактных площадках можно использовать утконосы

Рис. 4. Для фиксации разъемов SAMTEC TS-132-G-AA  в соответствующих сквозных контактных площадках можно использовать утконосы

Для отделения одного элемента платы достаточно осторожно сгибать элемент вдоль нанесенных  на поверхность панели линий

Рис. 5. Для отделения одного элемента платы достаточно осторожно сгибать элемент вдоль нанесенных  на поверхность панели линий

Разъемы, установленные в свободное DIP-гнездо (это позволяет выровнять контакты)

Рис. 6. Разъемы, установленные в свободное DIP-гнездо (это позволяет выровнять контакты)

Адаптационная плата с установленным SMD чипом и распаянными разъемами SAMTEC

Рис. 7. Адаптационная плата с установленным SMD чипом и распаянными разъемами SAMTEC

Отличительные особенности: 

  • Упрощает прототипирование с применением SMD корпусов;
  • Поддержка шести типов корпусов;
  • Низкая стоимость платы;
  • Поддержка 36 отделяемых(съемных) плат (по 6 плат на один тип корпусов).

Страница изделия на сайте производителя.

Комментарии для сайта Cackle
Производитель: Texas Instruments
Наименование
Производитель
Описание Корпус/
Изображение
Цена, руб. Наличие
DIP-ADAPTER-EVM
DIP-ADAPTER-EVM
Texas Instruments
Арт.: 1111445 ИНФО PDF
Доступно: 573 шт. от: 1845 руб.
Макетная плата  DIP-адаптеров SMD микросхем.
DIP-ADAPTER-EVM от 1845,00 от 4 шт. 1590,00 от 7 шт. 1428,00 от 15 шт. 1321,50 от 39 шт. 1255,50
10 шт.
(на складе)
563 шт.
(под заказ)

Сравнение позиций

  • ()