Терраэлектроника

BLIZZARD, Technexion Ltd.

BLIZZARD – интерфейсная плата для разработки мультимдийных приложений с использованием встраиваемых модулей на процессорах DM3730 Texas Instruments c расширенными мультимедийными и коммуникационными возможностями.

Плата позволяет подключить дисплей при помощи интерфейсов LVDS, TTL, HDMI/DVI, VGA, S-Video. Предусмотрена возможность подключения ЖК-дисплеев 4,3” и 7”. Расширить объем постоянной памяти можно за счет подключения дополнительных накопителей посредством интерфейсов microSD и USB. Плата имеет расширенные коммуникационные возможности: Ethernet, RS-232, RS-422/485, I2C, SPI.

BLIZZARDPACK– законченная отладочная платформа для разработки мультимдийных приложений с использованием встраиваемых модулей на процессорах DM3730 Texas Instruments, модулей TAM-3517х

Модуль  может работать под управлением ОС: Linux 2.6.x, Windows CE и Android.

Отличительные особенности:

  • посадочное место под модули TDM-3730х формата SO-DIMM200;
  • Ethernet 10/100Mb на базе LAN9220 SMSC;
  • аудио вход / выход;
  • HDMI (DVI-D) интерфейс;
  • S-VIDEO выход;
  • VGA интерфейс выведен на 16-штырьковый разъем;
  • LVDS интерфейс выведен на 40-штырьковый разъем;
  • FPC разъемы для подключения 4,3” и 7” LCDи TS;
  • MiniPCIe слот и держатель SIM карты для подключения 3G модема;
  • microSD card слот;
  • SATA разъем;
  • 3 х USB Host разъема;
  • mini-USB OTG Device разъем;
  • установлен 2-ваттный звуковой усилитель
  • часы реального времени и место под установку батарейки;
  • интерфейсы SPI, RS-232, RS-422/485, UART, I2C и GPIO доступны на разъемах расширения функциональности;
  • напряжение питания +12 В;
  • размеры: 147 х 102 мм.

Комплектация: плата Blizzard.

Рекомендуемый источник питания: ES25E12-P1J  или GS25E12-P1J.

Совместимые встраиваемые модули: TDM-3730W и TDM-3730


BLIZZARD, Technexion Ltd.

Параметры BLIZZARD

НаименованиеBLIZZARD
ПроизводительTechnexion Ltd. (TECHNEX)
Артикул850016
Производитель DSP
Семейство DSP
Тип инструмента
Ядро

Средства разработки для BLIZZARD

  • Изображение  TDM-3730

    TDM-3730
    TECHNEX

    Встраиваемый модуль в форм-факторе SO-DIMM-200 на базе двуядерного процессора Texas Instruments DM3730 с ядром ARM Cortex-A8 и цифровым сигнальным процессором C64x+.

  • Изображение  TDM-3730W

    TDM-3730W
    TECHNEX

    Встраиваемый модуль в форм-факторе SO-DIMM-200 на базе двуядерного процессора Texas Instruments DM3730 с ядром ARM Cortex-A8 и цифровым сигнальным процессором C64x+. WiFi модуль на борту!

  • Изображение  TCM-500A

    TCM-500A
    TECHNEX

    Модуль 5 МП камеры MT9P031 для отладочных наборов Blizzard компании Technexion.Camera

НА СКЛАДЕ
Цена (включая НДС)
8624,50 руб
Наличие на складе
Нет на складе,
сообщить о поступлении
Уведомить о поступлении
поиск по складам

Заметили ошибку в работе сайта?
Скажите нам об этом