Ваш город: Москва
+7 (495) 221-78-04
+7 (812) 327-327-1
Терраэлектроника

Conv BGA-TOP23 ZIF-CS, Elnec

Conv BGA-TOP-23 ZIF-CS – верхняя плата (TOP Board) BGA адаптеров с ZIF сокетом для различных вариаций корпуса BGA микросхем, которые отличаются толщиной корпуса, диаметром шариков и их высотой. Гарантированная производителем надежность сокета с нулевым усилием (ZIF) составляет 500 000 операций. На плате установлен ZIFсокет BGA64. Для работы с микросхемами в корпусах BGA необходимо соединить BGA-TOP-23 ZIF-CS с определенной нижней платой адаптера BGA-Bottom-X, соответствующую информацию о которой можно найти при установке параметров программирования в ПО PG4UW. Нельзя дотрагиваться к контактам адаптера, иначе оставленная грязь может стать причиной ошибок при программировании. Чтобы получить полнофункциональный адаптер, необходимо соединить (см. рис. 3) верхнюю плату BGA-Top-X ZIF-CS с соответствующей конкретной микросхеме нижней платой BGA-Bottom-X.

Верхняя плата адаптера BGA-TOP-23 ZIF-CS

Рис. 1. Верхняя плата адаптера BGA-TOP-23 ZIF-CS

В таблицах, относящихся к рис. 2, показан возможный диапазон всех размеров BGA корпусов, которые подходят для этого адаптера.

Микросхема в корпусе BGA

Рис. 2. Микросхема в корпусе BGA

Таблицы (см. рис. 2) с указанием всех допустимых для данного адаптера размеров BGA корпусов

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

-

-

1.2

Ball Height

A1

0.25

0.3

0.35

Body Thickness

A2

0.8

-

0.95

Ball Diameter

b

0.35

0.4

0.45

Body Size

D

8.95

9

9.05

Body Size

E

6.95

7

7.05

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

8

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

-

-

1.2

Ball Height

A1

0.25

0.3

0.35

Body Thickness

A2

0.61

0.66

0.71

Ball Diameter

b

0.35

0.4

0.45

Body Size

D

8.9

9

9.1

Body Size

E

6.9

7

7.1

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

8

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

-

-

1.2

Ball Height

A1

0.2

-

-

Body Thickness

A2

0.81

-

0.97

Ball Diameter

b

0.35

0.4

0.45

Body Size

D

-

9

-

Body Size

E

-

7

-

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

8

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

-

-

1.25

Ball Height

A1

0.16

0.21

0.3

Body Thickness

A2

-

0.91

0.94

Ball Diameter

b

0.27

0.35

0.4

Body Size

D

8.9

9

9.1

Body Size

E

6.9

7

7.1

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

8

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

-

-

1

Ball Height

A1

0.17

-

-

Body Thickness

A2

0.62

-

0.76

Ball Diameter

b

0.35

0.4

0.45

Body Size

D

-

9

-

Body Size

E

-

7

-

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

8

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

-

-

1.2

Ball Height

A1

-

0.22

-

Body Thickness

A2

-

-

0.97

Ball Diameter

b

0.35

0.4

0.45

Body Size

D

8.95

9

9.05

Body Size

E

6.95

7

7.05

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

8

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

-

-

1.2

Ball Height

A1

0.17

0.22

-

Body Thickness

A2

0.81

-

0.97

Ball Diameter

b

0.35

0.4

0.45

Body Size

D

8.95

9

9.05

Body Size

E

6.95

7

7.05

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

8

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

-

-

1.2

Ball Height

A1

0.17

-

-

Body Thickness

A2

0.81

-

0.97

Ball Diameter

b

0.35

0.4

0.45

Body Size

D

-

9

-

Body Size

E

-

7

-

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

8

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

-

-

1.2

Ball Height

A1

0.25

0.3

0.35

Body Thickness

A2

0.71

0.76

0.81

Ball Diameter

b

0.35

0.4

0.45

Body Size

D

8.9

9

9.1

Body Size

E

6.9

7

7.1

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

8

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

1

1.1

1.2

Ball Height

A1

0.18

0.23

0.28

Body Thickness

A2

-

-

-

Ball Diameter

b

0.35

0.4

0.45

Body Size

D

8.9

9

9.1

Body Size

E

6.9

7

7.1

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

8

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

1

1.1

1.2

Ball Height

A1

0.17

0.23

0.28

Body Thickness

A2

-

-

-

Ball Diameter

b

0.35

0.4

0.45

Body Size

D

8.9

9

9.1

Body Size

E

6.9

7

7.1

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

8

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

-

-

1.4

Ball Height

A1

0.2

0.25

0.3

Body Thickness

A2

0.92

0.96

1.02

Ball Diameter

b

0.3

0.35

0.4

Body Size

D

8.9

9

9.1

Body Size

E

6.9

7

7.1

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

8

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

-

-

1.2

Ball Height

A1

0.2

-

-

Body Thickness

A2

-

0.79

-

Ball Diameter

b

0.35

0.4

0.45

Body Size

D

8.9

9

9.1

Body Size

E

6.9

7

7.1

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

8

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

-

-

1.2

Ball Height

A1

0.25

0.3

0.35

Body Thickness

A2

0.65

-

-

Ball Diameter

b

0.35

0.4

0.45

Body Size

D

8.9

9

9.1

Body Size

E

6.9

7

7.1

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

8

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

1.08

-

1.12

Ball Height

A1

0.31

-

0.33

Body Thickness

A2

0.76

-

0.8

Ball Diameter

b

0.36

-

0.4

Body Size

D

9

9

9.04

Body Size

E

7.01

7

7.04

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

8

-

Соединение верхней BGA-Top-X и соответствующей нижней BGA-Bottom-X плат

Рис. 3. Соединение верхней BGA-Top-X и соответствующей нижней BGA-Bottom-X плат для получения полнофункционального адаптера

Отличительные особенности:

  • сокет: ZIF BGA64;
  • соединение с нижней платой BGA-Bottom-X: 4 ряда, 4х25 выводов, квадрат, 0.6 х 0.6 мм;
  • класс: BGA/LGA;
  • подкласс: BGA-Top;
  • тип: верхняя плата адаптера;
  • рабочая температура: +5…+40 °C;
  • влажность: 20…80%;
  • недопустимо образование конденсата.

Области применения:

  • программирование микросхем в BGA корпусах;
  • использование с отладочными платами и др.

Комплектация:

  1. BGA-TOP-23 ZIF-CS.

Conv BGA-TOP23 ZIF-CS, Elnec

Параметры Conv BGA-TOP23 ZIF-CS

Наименование Conv BGA-TOP23 ZIF-CS
Производитель Elnec (ELNEC)
Артикул 599003
Тип инструмента

Аналоги Conv BGA-TOP23 ZIF-CS, доступные на складе

Средства разработки для Conv BGA-TOP23 ZIF-CS

  • Изображение  PROG SMARTPROG2

    PROG SMARTPROG2
    ELNEC

    Склад (1-2 дн)

    Универсальный программатор микросхем компании Elnec для микросхем PROM, EEPROM, Flash памяти, программируемой логики и микроконтроллеров; интерфейс - USB.

  • Изображение  PROG BEEPROG2

    PROG BEEPROG2
    ELNEC

    Склад (1-2 дн)

    Экстремально быстрый универсальный программатор BEEPROG2 с USB/LPT интерфейсом.

  • Изображение  PROG BeeProg2C

    PROG BeeProg2C
    ELNEC

    Склад (1-2 дн)

    Профессиональный программатор микросхем с колодкой с нулевым усилием DIL-48, интерфейсами USB 2.0 High-Speed 480МБ/сек и LPT. Функция внутрисхемного программирования MCU, PLD и Serial E(E)PROM. Встроенный источник питания.

НА СКЛАДЕ
Запросить цену
По запросу
Наличие на складе
Нет на складе,
сообщить о поступлении
Уведомить о поступлении
поиск по складам

Заметили ошибку в работе сайта?
Скажите нам об этом