Терраэлектроника

1367073-2, Te Connectivity

I/O Connectors SFP 20P SMT ASSY

1367073-2

Описание с сайта производителя

Contact Mating Area Plating Thickness 29.92µin
Contact Mating Area Plating Thickness 0.76µm
Contact Mating Area Plating Material Gold
UL Flammability Rating UL 94V-0
For Use With SFP Cage
Packaging Method Reel
Included Heat Sink No
Form Factor SFP
Product Type Connector
Data Rate (Max) 4Gb/s
Termination Method to PC Board Surface Mount

1367073-2, Te Connectivity

Параметры 1367073-2

Наименование1367073-2
ПроизводительTe Connectivity (TE)
Артикул286673
Тип разъема
Тип
Число контактов
Тип оконцовки контакта
Монтаж
Покрытие контакта
Серия
Способ подключения

Аналоги 1367073-2, доступные на складе

  • Изображение  1367073-1

    1367073-1
    TE

    Склад (1-2 дн)

    SFP/SFP+/zSFP+, Contact Mating Area Plating Thickness: 15µin;Contact Mating Area Plating Thickness: 0.38µm;Contact Mating Area Plating Materi…

НА СКЛАДЕ
Цена (включая НДС)
169,50 руб
от 8 шт. 148,50 руб
от 24 шт. 127,50 руб
от 51 шт. 117,00 руб
Наличие на складе
23 шт.
поиск по складам

Заметили ошибку в работе сайта?
Скажите нам об этом