Терраэлектроника

CC1101DK868-915, Texas Instruments

A complete development kit including: 2 SmartRF®04 EB evaluation boards 2 CC1101EM868-915 evaluation modules 2 Antennas (868/915 MHz) and cables


CC1101DK868-915, Texas Instruments

Параметры CC1101DK868-915

НаименованиеCC1101DK868-915
ПроизводительTexas Instruments (TI)
Артикул277953
Производитель
чипсета/модуля
Чип/Ядро
Применение
Комплект поставки

Сопутствующие товары для CC1101DK868-915

  • Изображение  TPS62730DRYT

    TPS62730DRYT
    TI

    Склад (1-2 дн)

    Step Down Converter with Bypass Mode for Ultra Low Power Wireless Applications 6-SON -40 to 85

  • Изображение  MSP430F2013IN

    MSP430F2013IN
    TI

    MCU, 16BIT, 2K FLASH, 14DIP; Series:MSP430; Memory Size, Flash:2KB; Memory Size, RAM:128Byte; I/O lines, No. of:10; ADC Inputs, No. of:8; Timers, No. of:1; Frequency, Clock:16MHz; Interface Type:USI (SPI or I2C); Voltage, Supply Min:1.8V; Voltage, Supply Max:3.6V; Termination Type:Through Hole; Case Style:DIP; Pins, No.…

  • Изображение  TPS62730DRYR

    TPS62730DRYR
    TI

    Склад (1-2 дн)

    Step Down Converter with Bypass Mode for Ultra Low Power Wireless Applications 6-SON -40 to 85

Средства разработки для CC1101DK868-915

  • Изображение  TPS62730EVM-726

    TPS62730EVM-726
    TI

    The TPS62730EVM-726 evaluation module (EVM) helps designers evaluate the operation and performance of the TPS62730 step-down converter.

НА СКЛАДЕ
Запросить цену
По запросу
Наличие на складе
Нет на складе,
сообщить о поступлении
Уведомить о поступлении
поиск по складам

Заметили ошибку в работе сайта?
Скажите нам об этом