Ваш город: Москва
+7 (495) 221-78-04
+7 (812) 327-327-1
Терраэлектроника

CONV BGA-TOP-69 ZIF-CS, Elnec

Conv BGA-TOP-69 ZIF-CS – верхняя плата (TOP Board) BGA адаптеров с ZIF сокетом для различных вариаций корпуса BGA микросхем, которые отличаются толщиной корпуса, диаметром шариков и их высотой. Гарантированная производителем надежность сокета с нулевым усилием (ZIF) составляет 10 000 операций. На плате установлен ZIFсокет BGA48. Для работы с микросхемами в корпусах BGA необходимо соединить BGA-TOP-69 ZIF-CS с определенной нижней платой адаптера BGA-Bottom-X, соответствующую информацию о которой можно найти при установке параметров программирования в ПО PG4UW. Перед установкой микросхемы крышку ZIF сокета необходимо полностью открыть, после чего опустить микросхему BGA на посадочную плоскость с высоты 2–3 мм. Оказывать давление на корпус при его загрузке или извлечении из сокета недопустимо. Кроме того, нельзя притрагиваться к контактам адаптера, иначе оставленная грязь может стать причиной ошибок при программировании. Чтобы получить полнофункциональный адаптер, необходимо соединить (см. рис. 3) верхнюю плату BGA-Top-X ZIF-CS с соответствующей конкретной микросхеме нижней платой BGA-Bottom-X.

Верхняя плата адаптера BGA-TOP-69 ZIF-CS

Рис. 1. Верхняя плата адаптера BGA-TOP-69 ZIF-CS

В таблицах, относящихся к рис. 2, показан возможный диапазон всех размеров BGA корпусов, которые подходят для этого адаптера.

Микросхема в корпусе BGA

Рис. 2. Микросхема в корпусе BGA

Таблицы (см. рис. 2) с указанием всех допустимых для данного адаптера размеров BGA корпусов

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

1

-

1.2

Ball Height

A1

0.3

-

0.4

Body Thickness

A2

-

-

-

Ball Diameter

b

0.4

-

0.5

Body Size

D

7.8

8

8.2

Body Size

E

5.8

6

6.2

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

6

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

1

1.1

1.2

Ball Height

A1

0.3

0.35

0.4

Body Thickness

A2

-

-

-

Ball Diameter

b

0.4

0.45

0.5

Body Size

D

7.8

8

8.2

Body Size

E

5.8

6

6.2

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

6

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

0.95

-

1.2

Ball Height

A1

0.28

-

0.48

Body Thickness

A2

-

-

-

Ball Diameter

b

0.35

-

0.55

Body Size

D

7.8

8

8.2

Body Size

E

5.8

6

6.2

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

6

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

-

-

1.2

Ball Height

A1

0.25

-

0.45

Body Thickness

A2

-

-

-

Ball Diameter

b

0.3

-

0.5

Body Size

D

7.8

8

8.2

Body Size

E

5.8

6

6.2

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

6

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

-

-

1.2

Ball Height

A1

0.25

0.35

0.45

Body Thickness

A2

-

-

-

Ball Diameter

b

0.3

0.4

0.5

Body Size

D

8.8

9

9.2

Body Size

E

5.8

6

6.2

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

6

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

1.2

1.3

1.4

Ball Height

A1

0.3

0.35

0.4

Body Thickness

A2

-

-

-

Ball Diameter

b

0.4

0.45

0.5

Body Size

D

7.8

8

8.2

Body Size

E

5.8

6

6.2

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

6

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

0.95

1.5

1.2

Ball Height

A1

0.28

0.38

0.48

Body Thickness

A2

-

-

-

Ball Diameter

b

0.35

0.45

0.55

Body Size

D

8.8

9

9.2

Body Size

E

7.8

8

8.2

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

6

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

0.95

1.08

1.2

Ball Height

A1

0.28

0.38

0.48

Body Thickness

A2

-

-

-

Ball Diameter

b

0.4

0.45

0.5

Body Size

D

7.8

8

8.2

Body Size

E

5.8

6

6.2

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

6

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

-

-

1.2

Ball Height

A1

0.3

0.35

0.4

Body Thickness

A2

-

-

-

Ball Diameter

b

0.42

0.45

0.48

Body Size

D

8

8

8.2

Body Size

E

6

6

6.2

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

6

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

-

-

1.2

Ball Height

A1

0.28

0.33

0.38

Body Thickness

A2

-

-

-

Ball Diameter

b

0.42

0.47

0.52

Body Size

D

-

8

-

Body Size

E

-

6

-

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

6

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

-

-

1.2

Ball Height

A1

0.27

-

0.37

Body Thickness

A2

-

-

-

Ball Diameter

b

0.38

-

0.48

Body Size

D

-

8

-

Body Size

E

-

6

-

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

6

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

-

-

1.2

Ball Height

A1

0.27

0.32

0.37

Body Thickness

A2

-

0.79

-

Ball Diameter

b

0.35

0.4

0.45

Body Size

D

7.9

8

8.1

Body Size

E

5.9

6

6.1

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

6

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

1

1.1

1.2

Ball Height

A1

0.3

0.35

0.4

Body Thickness

A2

-

-

-

Ball Diameter

b

0.4

0.45

0.5

Body Size

D

7.9

8

8.1

Body Size

E

5.9

6

6.1

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

6

-

NAME

SYMBOL

MIN

NOM

MAX

Profile

A

1.2

-

1.4

Ball Height

A1

0.3

-

0.4

Body Thickness

A2

-

-

-

Ball Diameter

b

0.4

-

0.5

Body Size

D

7.8

8

8.2

Body Size

E

5.8

6

6.2

Ball Pitch

e

-

0.8

-

Ball Array D

GD

-

8

-

Ball Array E

GE

-

6

-


Соединение верхней BGA-Top-X и соответствующей нижней BGA-Bottom-X плат

Рис. 3. Соединение верхней BGA-Top-X и соответствующей нижней BGA-Bottom-X плат для получения полнофункционального адаптера

Отличительные особенности:

  • сокет ZIF BGA48 Open Top Type;
  • соединение с нижней платой BGA-Bottom-X: 4 ряда, 4х25 выводов, квадрат, 0.6 х 0.6 мм;
  • класс BGA/LGA;
  • подкласс BGA-Top;
  • тип - верхняя плата адаптера;
  • рабочая температура +5…+40° C;
  • влажность 20…80%;
  • недопустимо образование конденсата.

Области применения:

  • программирование микросхем в BGA корпусах;
  • использование с отладочными платами и др.

Комплектация:

  1. BGA-TOP-69 ZIF-CS.

CONV BGA-TOP-69 ZIF-CS, Elnec

Параметры CONV BGA-TOP-69 ZIF-CS

Наименование CONV BGA-TOP-69 ZIF-CS
Производитель Elnec (ELNEC)
Артикул 1904694
Тип инструмента

Аналоги CONV BGA-TOP-69 ZIF-CS, доступные на складе

НА СКЛАДЕ
Запросить цену
По запросу
Наличие на складе
Нет на складе,
сообщить о поступлении
Уведомить о поступлении
поиск по складам

Заметили ошибку в работе сайта?
Скажите нам об этом