Ваш город: Москва
+7 (495) 221-78-04
+7 (812) 327-327-1
Терраэлектроника

CC256XQFNEM, Texas Instruments

Макетная плата Bluetooth LE контроллера CC2564B для совместной работы с платами MSP-EXP430F5529, MSP-EXP430F5438, DK-TM4C123G, DK-TM4C129X.

CC256XQFNEM


CC256XQFNEM, Texas Instruments

Параметры CC256XQFNEM

Наименование CC256XQFNEM
Производитель Texas Instruments (TI)
Артикул 1199265
Производитель
чипсета/модуля
Чип/Ядро
Применение
Стандарт передачи

Средства разработки для CC256XQFNEM

  • Изображение  MSP-EXP430F5529

    MSP-EXP430F5529
    TI

    отладочная плата

  • Изображение  DK-TM4C129X

    DK-TM4C129X
    TI

    Склад (1-2 дн)

    Features The IoT Enabled ARM Cortex-M4F MCU TM4C129X Connected Development Kit offers these features: Color LCD interface USB 2.0 OTG | Host | Device port TI wireless EM connection BoosterPack™ and BoosterPack XL interfaces Quad SSI-supported 512-Mbit Flash memory MicroSD slot Expansion interface headers: MCU high-speed USB ULPI port, Ethernet RMII and MII ports External peripheral interface for memories, parallel peripherals, and other system functions.…

  • Изображение  DK-TM4C123G

    DK-TM4C123G
    TI

    Склад (1-2 дн)

    Features Tiva TM4C123GH6PGE MCU with 256KB internal Flash and 144-LQFP with 105 GPIOs for excellent prototyping capabilities 96?64 color OLED display…

  • Изображение  MSP-EXP430F5438

    MSP-EXP430F5438
    TI

    Склад (1-2 дн)

    отладочный набор

НА СКЛАДЕ
Запросить цену
По запросу
Наличие на складе
Нет на складе,
сообщить о поступлении
Уведомить о поступлении
поиск по складам

Заметили ошибку в работе сайта?
Скажите нам об этом