Новости по тегу Системы безопасности, страница 1 из 17

Запускаем передачу голоса через BLE на STM32WB55

Для расширения возможностей двухъядерного беспроводного микроконтроллера STM32WB55 компания STMicroelectronics предлагает FP-AUD-BVLINKWB1– пакет ПО, выполняющий потоковую передачу голоса по BLE в полнодуплексной конфигурации с использованием расширенного алгоритма сжатия Opus.

Оценочная плата серии STM32 NUCLEO-144 на основе микроконтроллера STM32H7A3ZI

Изделие на базе высокопроизводительного 280 МГц ARM Cortex-M7 микроконтроллера STM32H7A3ZI с поддержкой полного набора DSP функций, с 2 МБ флэш-памяти, 1376 КБ SRAM, кэш-памятью L1, графическим ускорителем, интерфейсами внешней памяти и большим набором периферийных устройств. Внутренний источник питания (SMPS) платы позволяет значительно снизить энергопотребление в рабочем режиме. В изделие встроен программатор/отладчик ST-LINK-V3E. Плата поставляются с полным набором бесплатных библиотек программного обеспечения STM32 и примерами, доступными в пакете MCU STM32Cube.

Плата ECG 3 Click на основе микросхемы одноканального биосенсора

Изделие разработано на базе микросхемы MAX30003 одноканального биосенсора со сверхнизким энергопотреблением. Чип предназначен для разработки приложений мониторинга сердечного ритма и ЭКГ, фитнес-приложений, биометрической аутентификации с использованием ЭКГ и аналогичных приложений, связанных с мониторингом сердца. ECG 3 click оснащена разъемом 3.5 мм для электродов, что делает ее готовой к использованию из коробки. Изделие ECG 3 click поддерживается mikroSDK совместимой библиотекой, которая включает в себя функции, упрощающие разработку программного обеспечения. Плата полностью протестирована и готова к использованию в системе, оснащенной сокетом mikroBUS™.

MEMS-микрофоны: как получить оптимальные акустические параметры

В статье, по сути являющейся пособием по работе с МЭМС-микрофонами, рассказывается о механических, конструктивных и акустических характеристиках МЭМС-микрофонов, а также приводится портфолио МЭМС-микрофонов производства компании компании STMicroelectronics.

Wi-Fi расширение для беспроводного индустриального узла SensorTile класса Industry 4.0  

Плата разработана на основе 802.11b/g/n модуля ISM43362-M3G-L44 2.4 ГГц Serial-Wi-Fi компании Inventek (США) и предназначена для использования в качестве функционального расширения беспроводного индустриального узла STWin SensorTile (STEVAL-STWINKT1). Модуль Wi-Fi содержит хост-процессор STM Cortex-M3, интегрированную антенну (или опционально внешнюю антенну) и микросхему Wi-Fi от компании Cypress CYW43362. Изделие предоставляет интерфейсы UART, USB и SPI, позволяющие подключаться к встроенному дизайну.

Отладочный набор  Terasic TR4 FPGA

Плата TR4 в составе набора P0107 создана на базе микросхемы ПЛИС FPGA подсемейства Stratix IV GX для удовлетворения быстро меняющихся требований многих высокотехнологичных рынков в отношении большей полосы пропускания, улучшенных параметров фазового дрожания фронтов цифровых сигналов (джиттера) и более низкого энергопотребления.

Отладочный набор и референс-дизайн для индустриальных IoT приложений

Комплект беспроводного узла индустриального класса STWIN SensorTile (STEVAL-STWINKT1) предназначен в первую очередь для оценки и разработки систем IoT мониторинга вибрации с целью реализации прогнозного обслуживания промышленных технических средств. В составе изделия – базовая системная плата с набором встроенных промышленных датчиков и микроконтроллер STM32L4R9ZIJ6 со сверхнизким энергопотреблением для анализа 9-DoF данных, полученных с датчиков движения и отражающих уровень вибрации объекта. Устройство также обеспечивает  высокоточный мониторинг локальной температуры и параметров окружающей среды. STEVAL-STWINKT1 упрощает создание прототипов и тестирование передовых промышленных приложений IoT.

Технология Maxim Integrated nanoPower: когда малый IQ имеет преимущества

При разработке устройств с батарейным питанием важно выбирать компоненты не просто с малым потреблением, но и с предельно малым током покоя. При этом следует обратить внимание на линейку nanoPower производства компании Maxim Integrated. В статье рассмотрено их применение на примере системы датчиков беспроводной оконной сигнализации.

Отладочная плата для инерциального модуля ISM330DLC в форм-факторе DIP24

Изделие предназначено для оценки ультрамаломощного iNEMO 6DoF инерциального модуля высокой точности для приложений Industry 4.0. В структуре ISM330DLC  имеется 3D акселерометр с выбираемым диапазоном измерений ускорений ±2/±4/±8/±16 g и 3D гироскоп с выбираемым диапазоном измерений угловых скоростей ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps, выделенный контур обработки сигналов с низкой задержкой, низким шумом и специальной фильтрацией, а также интерфейсы I2C/SPI.

Оценочный комплект для мультипротокольной SoC nRF5340

Набор на основе двухъядерной Bluetooth 5.2 системы на кристалле nRF5340, поддерживающей Bluetooth Low Energy, Bluetooth mesh, NFC, Thread и Zigbee. На плате имеется все необходимое для старта разработки, включая отладчик J-Link SEGGER, позволяющий полноценно программировать и отлаживать как SoC nRF5340, так и внешние целевые микросхемы. Изделие аппаратно совместимо с Arduino UNO R3 и поддерживается набором средств разработки программного обеспечения NRF Connect SDK и SEGGER Embedded Studio IDE. Возможности SoC nRF5340 делают ее идеальным выбором для профессионального освещения, современных носимых устройств, а также сложных приложений IoT.

Разъем 2065 - надежная альтернатива ручной пайке

Насколько надежно паяное соединение? Если это соединение SMD компонента, выполненное промышленным способом с соблюдением технологии, то ответ - да, надежно. А вот если это касается ручной пайки провода к плате - здесь есть нюансы. Решение от WAGO позволяет частично автоматизировать монтаж и значительно увеличить надежность соединения.

Сравнение позиций

  • ()